(二)知识框架

1.半导体材料与单质硅

①单质硅的物理性质:

②硅的化学性质:常温下不活泼,除氟气、氢氟酸和强碱外,一般不与其他物质反应。加热条件下,可与氧气反应。

Si + O2 加热===== SiO2    Si + 2F2 === SiF4     Si + 4HF === SiF4 ↑+ 2H2

③硅的工业制法:

工业上,用焦炭在电炉中还原SiO2得到含有少量杂质的粗硅后再提纯。

SiO2 + 2C 高温===== Si + 2CO↑

④硅的主要用途:作半导体材料;制造太阳能电池;制造硅合金等。

2.二氧化硅与光导纤维

①物理性质

②化学性质

  SiO2 + 2NaOH == Na2SiO3 + H2O      SiO2 + CaO  高温===== CaSiO3

  SiO2 + 4HF == SiF4↑ + 2H2O

③二氧化硅的用途:制造电子元器件、光学仪器、精密仪器轴承、光导纤维、石英钟、工艺品、玻璃等。

3.硅酸盐与无机非金属材料

①玻璃、水泥

 
玻     璃
水    泥
原  料
纯碱(Na2CO3)石灰石(CaCO3)石英(SiO2)
主要原料  石灰石  粘土
辅助原料  适量的石膏等
原  理
高温下复杂物理化学变化
高温下复杂物理化学变化
化学方程式
Na2CO3+SiO2Na2SiO3+CO2
CaCO3+SiO2CaSiO3+CO2
 
主要成分及特性
普通玻璃 钠玻璃(Na2O·CaO·6SiO2)玻璃是非晶体,称为玻璃态物质无固定熔点,在某一温度范围内软化可加工成制品
3CaO·SiO2硅酸三钙、2CaO·SiO2硅酸二钙、3CaO·Al2O3铝酸三钙

②无机非金属材料:

高温结构陶瓷、生物陶瓷、压电陶瓷等

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