摘要:(二)知识框架 1.半导体材料与单质硅 ①单质硅的物理性质: ②硅的化学性质:常温下不活泼.除氟气.氢氟酸和强碱外.一般不与其他物质反应.加热条件下.可与氧气反应. Si + O2 加热===== SiO2 Si + 2F2 === SiF4 Si + 4HF === SiF4 ↑+ 2H2↑ ③硅的工业制法: 工业上.用焦炭在电炉中还原SiO2得到含有少量杂质的粗硅后再提纯. SiO2 + 2C 高温===== Si + 2CO↑ ④硅的主要用途:作半导体材料,制造太阳能电池,制造硅合金等. 2.二氧化硅与光导纤维 ①物理性质 ②化学性质 SiO2 + 2NaOH == Na2SiO3 + H2O SiO2 + CaO 高温===== CaSiO3 SiO2 + 4HF == SiF4↑ + 2H2O ③二氧化硅的用途:制造电子元器件.光学仪器.精密仪器轴承.光导纤维.石英钟.工艺品.玻璃等. 3.硅酸盐与无机非金属材料 ①玻璃.水泥 玻 璃 水 泥 原 料 纯碱(Na2CO3)石灰石(CaCO3)石英(SiO2) 主要原料 石灰石 粘土 辅助原料 适量的石膏等 原 理 高温下复杂物理化学变化 高温下复杂物理化学变化 化学方程式 Na2CO3+SiO2Na2SiO3+CO2 CaCO3+SiO2CaSiO3+CO2 主要成分及特性 普通玻璃 钠玻璃(Na2O·CaO·6SiO2)玻璃是非晶体.称为玻璃态物质无固定熔点.在某一温度范围内软化可加工成制品 3CaO·SiO2硅酸三钙.2CaO·SiO2硅酸二钙.3CaO·Al2O3铝酸三钙 ②无机非金属材料: 高温结构陶瓷.生物陶瓷.压电陶瓷等

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