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13.氰化钠(NaCN)是一种重要化工原料,用于化学合成、电镀、冶金等方面.NaCN有剧毒,含氰废水需经无害化处理才能排放,某电镀厂含氰废水的一种工业处理流程如下:
已知:HCN有剧毒、易挥发.且Ka=6.02×10-10,[Ag(CN)2]-(aq)?Ag+(aq)+2CN-(aq)  K=1.3×10-21
回答下列问题:
(1)CN-中两原子均为8电子稳定结构,请写出CN-的电子式
(2)氰化钠遇水会产生剧毒氢氰酸,请写出相应的离子方程式CN-+H2O?HCN+OH-
(3)向发生塔中通水蒸汽的目的是促使HCN挥发进入吸收塔.
(4)氧化池中氰化物的降解分两步进行
①CN-被氯气氧化成低毒的CNO-,写出相应的离子方程式CN-+Cl2+2OH-=CNO-+2Cl-+H2O,
②CNO-被氯气氧化成无毒的气体,写出相应的离子方程式2CNO-+3Cl2+8OH-=N2↑+2CO32-+6Cl-+4H2O
(5)贮水池中废水须先经碱化后再进行氧化的原因防止生成HCN
(6)电镀厂电镀银时需要降低镀层金属的沉积速度,使镀层更加致密.电解液使用Na[Ag(CN)2],请写出阴极反应式[Ag(CN)2]-+e-=Ag+2CN-,解释工业电镀中使用氰离子(CN-)的原因Ag+和CN-可以结合成稳定的络合物,可以控制银离子浓度,使镀层致密.

分析 含氰废水加入稀硫酸在混酸器中反应得到氰酸,通过水蒸气在发生塔中促使HCN挥发进入吸收塔,被氢氧化钠溶液吸收得到NaCN溶液,发生塔中剩余废水先经碱化后再进行氧化,CN-被氯气氧化成低毒的CNO-,CNO-被氯气氧化成无毒的两种气体氮气和二氧化碳,然后加入酸进行中和过滤的碱溶于,处理水回用或排放,
(1)NaCN为离子化合物,CN-中各原子均满足8电子稳定结构,存在C≡N键;
(2)氰化钠易发生水解产生氰化氢;
(3)向发生塔中通水蒸汽可以将产物吹出;
(4)CN-被氯气氧化成低毒的CNO-,同时得到还原产物氯离子;CNO-被氯气氧化成无毒的两种气体是氮气和二氧化碳,据此书写方程式;
(5)氢氰酸属于酸,可以和碱之间发生反应;
(6)电解池的阴极上发生得电子的还原反应;根据Ag+和CN-可以结合成稳定的络合物来回答.

解答 解:(1)CN-中各原子均满足8电子稳定结构,存在C≡N键,电子式为,故答案为:
(2)氰化钠易发生水解产生氰化氢,方程式为CN-+H2O?HCN+OH-,故答案为:CN-+H2O?HCN+OH-
(3)向发生塔中通水蒸汽的目的是促使HCN挥发进入吸收塔,故答案为:促使HCN挥发进入吸收塔;
(4)CN-被氯气氧化成低毒的CNO-,同时得到还原产物氯离子,即CN-+Cl2+2OH-=CNO-+2Cl-+H2O;CNO-被氯气氧化成无毒的两种气体是氮气和二氧化碳,即2CNO-+3Cl2+8OH-=N2↑+2CO32-+6Cl-+4H2O,
故答案为:CN-+Cl2+2OH-=CNO-+2Cl-+H2O;2CNO-+3Cl2+8OH-=N2↑+2CO32-+6Cl-+4H2O;
(5)贮水池中废水须先经碱化后再进行氧化,这样可以防止生成HCN,故答案为:防止生成HCN;
(6)电解池中,电解液使用Na[Ag(CN)2],在阴极上发生得电子的还原反应,即:[Ag(CN)2]-+e-=Ag+2CN-,工业电镀中使用氰离子,这样Ag+和CN-可以结合成稳定的络合物,可以控制银离子浓度,使镀层致密,
故答案为:[Ag(CN)2]-+e-=Ag+2CN-;Ag+和CN-可以结合成稳定的络合物,可以控制银离子浓度,使镀层致密.

点评 本题是一道注重了化学与实际生产的联系的综合知识题,考查利用氧化还原反应来实现废水的转化,涉及氧化还原反应等,明确该反应中的生成物是解本题关键,还可以结合原子守恒、转移电子守恒来分析解答,题目难度中等.

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