题目内容
下列比较正确的是( )
| A、化学键的键能由大到小:金刚石>碳化硅>硅>锗 |
| B、熔沸点由高到低:氯化钠>氧化铝>硅>二氧化碳 |
| C、硬度由大到小:C60>碳化硅>铁>氯化钠 |
| D、导电性能由强到弱:金>铜>石墨>二氧化碳 |
考点:键能、键长、键角及其应用,晶体的类型与物质熔点、硬度、导电性等的关系,晶体熔沸点的比较
专题:化学键与晶体结构
分析:A、原子半径越小,形成的共价键键长越短,键能越大;
B、熔沸点的一般规律:原子晶体>离子晶体>分子晶体;
C、硬度的一般规律:原子晶体>离子晶体>分子晶体;
D、铜的导电性大于金.
B、熔沸点的一般规律:原子晶体>离子晶体>分子晶体;
C、硬度的一般规律:原子晶体>离子晶体>分子晶体;
D、铜的导电性大于金.
解答:
解:A、原子半径越小,形成的共价键键长越短,键能越大,原子半径:C>Si>Ge,则化学键的键能由大到小:金刚石>碳化硅>硅>锗,故A正确;
B、熔沸点的一般规律:原子晶体>离子晶体>分子晶体,氧化铝的熔沸点很高大于晶体硅,则熔沸点由高到低:氧化铝>硅>氯化钠>二氧化碳,故B错误;
C、硬度的一般规律:原子晶体>离子晶体>分子晶体,则碳化硅>氯化钠>C60,不同金属晶体的硬度差别很大,故C错误;
D、铜的导电性大于金,铜的导电性仅次于银,则导电性能由强到弱:铜>金>石墨>二氧化碳.
故选A.
B、熔沸点的一般规律:原子晶体>离子晶体>分子晶体,氧化铝的熔沸点很高大于晶体硅,则熔沸点由高到低:氧化铝>硅>氯化钠>二氧化碳,故B错误;
C、硬度的一般规律:原子晶体>离子晶体>分子晶体,则碳化硅>氯化钠>C60,不同金属晶体的硬度差别很大,故C错误;
D、铜的导电性大于金,铜的导电性仅次于银,则导电性能由强到弱:铜>金>石墨>二氧化碳.
故选A.
点评:本题考查了不同晶体的性质的比较,涉及熔沸点、硬度、导电性等性质的比较,题目难度不大,注意把握一般规律.
练习册系列答案
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下列叙述正确的是( )
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等浓度的下列稀溶液:①乙酸②乙醇钠③乙醇,它们的pH由小到大排列的正确是( )
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除去食盐中混有的少量碘化钠杂质应采用的方法是( )
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下列物质不属于高分子化合物的是( )
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下列对H2(g)+Cl2(g)═2HCl(g)△H(298K)=一184.6kJ?mol-1的叙述正确的是( )
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| B、1mol H2 (g)完全反应生成2mol HCl(g),放出的热量为184.6kJ |
| C、在101 kPa、25℃的条件下,1mol H2(g)和1mol Cl2(g)完全反应生成2mol HCl(g)放出的热量为184.6kJ |
| D、在101 kPa、25℃的条件下,1mol H2和1mol Cl2完全反应生成2mol HCl(g)吸收的热量为184.6kJ |