题目内容

6.下列有关硅和硅的化合物的叙述中正确的是(  )
A.二氧化硅是良好的半导体材料,可用于制造集成电路、晶体管器件和硅芯片等
B.硅的化学性质很稳定,常温下与酸、碱、盐等难以反应
C.硅酸俗称水玻璃,是制备硅胶和木材防火剂的原料
D.向含有少量酚酞的硅酸钠溶液中逐滴加入稀盐酸,边加边振荡,可以看到溶液红色逐渐消失

分析 A.二氧化硅为绝缘体;
B.硅常温下能够与氢氟酸反应;
C.硅酸钠的水溶液俗称水玻璃;
D.硅酸钠能够与盐酸反应生成硅酸沉淀.

解答 解:A.二氧化硅为绝缘体,不导电,晶体硅是良好的半导体材料,故A错误;
B.硅常温下能够与氢氟酸反应生成四氟化硅和水,故B错误;
C.硅酸钠的水溶液俗称水玻璃,是制备硅胶和木材防火剂的原料,故C错误;
D.硅酸钠能够与盐酸反应生成硅酸沉淀,硅酸根离子浓度降低,水解产生氢氧根离子浓度降低,碱性减弱,故D正确;
故选D.

点评 本题考查了物质的性质及用途,熟悉硅及其化合物知识是解题关键,题目难度不大.

练习册系列答案
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18.“的确良”以其挺刮滑爽,颜色艳,不褪色等优点,成为20世纪80年代初,人们穿着的一种时尚面料.它和许多化纤一样,都是PX的下游产品,可以通过如下的合成线路合成.(部分反应产物及条件略)其中A、B、C、D分别是最简单的烷烃、烯烃、炔烃和芳香烃,且酸性化合物H的核磁共振氢谱中,只有两个峰,其面积比为1:2,0.1molF与足量的钠反应可以放出2.24L标况下的H2,回答下列问题:
(1)将常温下的4g A在氧气中完全燃烧,可以放出222.5kJ的热,写出表示A的燃烧热的热化学方程式CH4(g)+2O2(g)═CO2(g)+2H2O(l)△H=-890kJ/mol.
(2)反应E→F的条件是氢氧化钠水溶液、加热,反应类型是:取代反应,按系统命名,化合物E的名称是1,2-二溴乙烷.
(3)化合物F还可以在铜或者银催化作用下氧化成I,写出I与足量的银氨溶液反应的化学方程式:OHC-CHO+4Ag(NH32OH$\stackrel{△}{→}$NH4OOC-COONH4+4Ag+6NH3+2H2O
(4)写出由化合物H和F合成链状的高分子化合物“的确良”的化学反应方程式:n+nHOCH2CH2OH$→_{△}^{浓H_{2}SO_{4}}$+(2n-1)H2O 其反应类型是:缩聚反应.
(5)化合物H有多种同分异构体,写出任意两个符合下列要求的H的同分异构体的结构简式:①不能与FeCl3发生显色反应,②能与碳酸氢钠溶液反应生成CO2 ③能发生银镜反应.(其中两种).

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