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通常人们把拆开1 mol某化学键所吸收的能量看成该化学键的键能。键能的大小可以衡量化学键的强弱,也可以估算化学反应的反应热(ΔH),化学反应的ΔH等于反应中断裂旧化学键的键能之和与反应中形成新化学键的键能之和的差。

化学键

Si-O

Si-Cl

H-H

H-Cl

Si-Si

Si-C

键能/kJ·mol-1

460

360

436

431

176

347

下列叙述正确的是(    )

A.由于Si-C的键能大于Si-Si的键能,所以SiC的熔点高于晶体硅的熔点

B.由于Si-O的键能大于Si-Cl的键能,所以SiO2的熔点低于晶体SiCl4的熔点

C.SiCl4(g)+2H2(g) Si(s)+4HCl(g)的反应热计算式为:ΔH=(4×460 kJ·mol-1+2×436 kJ·mol-1)-(4×176 kJ·mol-1-4×431 kJ·mol-1)

D.SiCl4(g)+2H2(g) Si(s)+4HCl(g)的反应热计算式为:ΔH=(4×460 kJ·mol-1+2×436 kJ·mol-1)-(2×176 kJ·mol-1-4×431 kJ·mol-1)

AD

解析:本题考查化学键与分子结构、晶体结构与晶体物理性质及键能与反应热的关系等知识。

碳化硅是与晶体硅结构相似的原子晶体,键能越大,熔点越高,选项A正确;二氧化硅是原子晶体,四氯化硅是分子晶体,前者熔化时克服化学键,后者熔化时克服分子间作用力,由于硅氧键的键能大于四氯化硅分子间的作用力,所以二氧化硅的熔点高于四氯化硅,选项B不正确;SiCl4、H2、HCl的结构式分别为:、H—H、H—Cl,在化学反应中分别断裂了4mol Si—Cl键、2mol H—H键,生成了4mol H—Cl键,关键是确定生成1 mol Si生成了多少摩尔的Si—Si键,由于1 mol Si有4 mol最外层电子,2 mol e-形成1 mol Si—Si键,所以1 mol Si中含有2 mol Si—Si键,选项C错误,选项D正确。

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