题目内容

用于无线电技术的集成微电路是极薄的一层高纯单晶硅,在其上借腐蚀的方法“刻”出条纹.高纯硅是由用二氧化硅制得的甲硅烷生成.
(1)试提出制高纯硅的方法,写出相应的反应方程式
 

(2)试指出几个所制得硅的物理提纯方法
 
考点:硅和二氧化硅
专题:碳族元素
分析:(1)二氧化硅在还原剂作用下还原,然后与酸反应生成甲硅烷,甲硅烷分解生成硅;
(2)工业上制得硅的物理提纯方法有:区域熔炼法;由熔融体拉成单晶.
解答: 解:(1)二氧化硅在还原剂作用下还原,然后与酸反应生成甲硅烷,甲硅烷分解生成硅,方法①SiO2+4Mg=Mg2Si+2MgO(杂质 Si) Mg2Si+4NH4Br=SiH4+MgBr2+4NH3(在液氨中) Mg2Si+2H2SO4=SiH4+2MgSO4(在水中) SiH4=Si+2H2,故答案为:SiO2+4Mg=Mg2Si+2MgO(杂质 Si) Mg2Si+4NH4Br=SiH4+MgBr2+4NH3(在液氨中) Mg2Si+2H2SO4=SiH4+2MgSO4(在水中) SiH4=Si+2H2
(2)工业上制得硅的物理提纯方法有:区域熔炼法;由熔融体拉成单晶,故答案为:区域熔炼法;由熔融体拉成单晶.
点评:本题考查硅的工业制法和物理提纯的方法,题目结合氧化还原的知识分析解答,有一定的难度.
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