题目内容
1.锗是重要的半导体材料,应用于航空航天测控、光纤通讯等领域.一种提纯二氧化锗粗品(主要含GeO2、As2O3),)的工艺如下:已知:①“缄浸”过程中的反应为:
Ge02+2NaOH═Na2GeO3+H20 As203+2NaOH═2NaAs02+H20
②“蒸馏”过程中的反应为:Na2Ge03+6HCL═2NaCL+GeCL4+3H20
③GeCL4的熔点为-49.5℃,AsCL3与GeCL4的沸点分别为130.2℃、84℃.
(1)锗的原子序数为32,锗在元素周期表中的位置为第四 周期IVA 族.
(2)“氧化除砷”的过程是将NaAs03氧化为Na3As04,其反应方程为3NaAsO2+NaClO3+6NaOH=3Na3AsO4+NaCl+3H2O.
(3)传统的提纯方法是将粗品直接加入盐酸中蒸馏,其缺点是馏出物中将会含有AsCl3,降低了产品纯度.
(4)工业上与蒸馏操作相关的设备有AC(填正确答案编号).
A.蒸馏釜 B.离心萃取机 C.冷凝塔 D.加压过滤机
(5)“水解”操作时发生的化学反应反应方程为GeCl4+(n+2)H2O=GeO2•nH2O↓+4HCl,“水解”操作时保持较低温度有利于提高产率,其最可能的原因是该水解反应为放热反应,温度较低时反应平衡常数较大,反应物平衡转化率更高;或温度高时GeCl4易挥发降低产率 (答一条即可).
(6)若1.00吨二氧化锗粗品(含杂质30.0%)经提纯得0.745吨的高纯二氧化锗产品,则杂质脱除率为85%.
分析 二氧化锗粗品(主要含GeO2、As2O3)中加入NaOH溶液碱浸,发生的反应为GeO2+2NaOH═Na2GeO3+H2O、As2O3+2NaOH═2NaAsO2+H2O,向溶液中加入NaClO3氧化除砷,发生的反应为3NaAsO2+NaClO3+6 NaOH=3 Na3AsO4+NaCl+3H2O,向溶液中加入稀盐酸并蒸馏,“蒸馏”过程中的反应为:Na2GeO3+6HCl═2NaCl+GeCl4+3H2O,所以得到GeCl4,向GeCl4中加入高纯水,发生的水解反应为GeCl4+(n+2)H2O=GeO2•n H2O↓+4HCl,然后过滤得到母液和GeO2•n H2O,将GeO2•n H2O烘干得到高纯的GeO2,
(1)锗的原子序数为32,锗在元素周期表中的位置为第四周期IVA族;
(2)“氧化除砷”的过程是将NaAsO2氧化为Na3AsO4,同时氯酸钠被还原生成氯化钠,根据反应物和生成物书写反应方程式;
(3)传统的提纯方法是将粗品直接加入盐酸中蒸馏,馏出物中将会含有AsCl3;
(4)工业上与蒸馏操作相关的设备有蒸馏釜和冷凝塔;
(5)“水解”时生成GeO2•n H2O和HCl,温度高时GeCl4易挥发,且该反应是放热反应,升高平衡平衡逆向移动;
(6)1吨二氧化锗粗品(含杂质30%)中杂质质量=1t×30%=0.3t,纯的二氧化锗质量=1t×(1-30%)=0.7t,实际上经提纯得0.745吨的高纯二氧化锗产品,则提纯得到的二氧化锗中杂质质量=(0.745-0.7)t=0.045t,据此计算杂质去除率.
解答 解:二氧化锗粗品(主要含GeO2、As2O3)中加入NaOH溶液碱浸,发生的反应为GeO2+2NaOH═Na2GeO3+H2O、As2O3+2NaOH═2NaAsO2+H2O,向溶液中加入NaClO3氧化除砷,发生的反应为3NaAsO2+NaClO3+6 NaOH=3 Na3AsO4+NaCl+3H2O,向溶液中加入稀盐酸并蒸馏,“蒸馏”过程中的反应为:Na2GeO3+6HCl═2NaCl+GeCl4+3H2O,所以得到GeCl4,向GeCl4中加入高纯水,发生的水解反应为GeCl4+(n+2)H2O=GeO2•n H2O↓+4HCl,然后过滤得到母液和GeO2•n H2O,将GeO2•n H2O烘干得到高纯的GeO2,
(1)锗的原子序数为32,锗在元素周期表中的位置为第四周期IVA族,故答案为:四;IVA;
(2)“氧化除砷”的过程是将NaAsO2氧化为Na3AsO4,同时氯酸钠被还原生成氯化钠,根据反应物和生成物书写反应方程式为3NaAsO2+NaClO3+6 NaOH=3 Na3AsO4+NaCl+3H2O,故答案为:3NaAsO2+NaClO3+6 NaOH=3 Na3AsO4+NaCl+3H2O;
(3)传统的提纯方法是将粗品直接加入盐酸中蒸馏,其缺点是馏出物中将会含有AsCl3,降低了产品纯度,
故答案为:馏出物中将会含有AsCl3,降低了产品纯度;
(4)工业上与蒸馏操作相关的设备有蒸馏釜和冷凝塔,故选AC,
故答案为:AC;
(5)“水解”时生成GeO2•n H2O和HCl,反应方程式为GeCl4+(n+2)H2O=GeO2•n H2O↓+4HCl,该水解反应为放热反应,温度较低时反应平衡常数较大,反应物平衡转化率更高;或温度高时GeCl4易挥发降低产率,所以采用低温水解,
故答案为:GeCl4+(n+2)H2O=GeO2•n H2O↓+4HCl;该水解反应为放热反应,温度较低时反应平衡常数较大,反应物平衡转化率更高;或温度高时GeCl4易挥发降低产率;
(6)1吨二氧化锗粗品(含杂质30%)中杂质质量=1t×30%=0.3t,纯的二氧化锗质量=1t×(1-30%)=0.7t,实际上经提纯得0.745吨的高纯二氧化锗产品,则提纯得到的二氧化锗中杂质质量=(0.745-0.7)t=0.045t,杂质去除率=$\frac{(0.3-0.045)t}{0.3t}$×100%=85%,
故答案为:85%.
点评 本题考查物质制备,为高频考点,涉及元素周期表结构及其应用、盐类水解、氧化还原反应等知识点,明确化学反应原理、基本操作、物质性质是解本题关键,知道流程图中发生的反应及基本操作方法,侧重考查学生知识综合应用能力,题目难度中等.
| A. | SO2和NxOy都属于酸性氧化物 | |
| B. | 雾属于胶体,能产生丁达尔效应 | |
| C. | 重金属离子可导致蛋白质变性 | |
| D. | 汽车尾气的大量排放是造成雾霾天气的人为因素之一 |
(1)第二周期中,元素的第一电离能处于B与N之间的元素有3种.
(2)某元素位于第四周期Ⅷ族,其基态原子的未成对电子数与基态碳原子的未成对电子数相同,则其基态原子的价层电子排布式为3d84s2.
(3)乙烯酮(CH2=C=O)是一种重要的有机中间体,可用CH3COOH在(C2H5O)3P=O存在下加热脱H2O得到.乙烯酮分子中碳原子杂化轨道类型是sp2、sp,1mol(C2H5O)3P=O分子中含有的σ键的数目为25NA.
(4)已知固态NH3、H2O、HF的氢键键能和结构如图1:
| 物质 | 氢键X-H…Y | 键能kJ.mol-1 |
| (HF)n | D-H…F | 28.1 |
| 冰 | O-H…O | 18.8 |
| (NH3)n | N-H…N | 5.4 |
解释H2O、HF、NH3沸点依次降低的原因单个氢键的键能是(HF)n>冰>(NH3)n,而平均每个分子含氢键数:冰中2个,(HF)n和(NH3)n只有1个,气化要克服的氢键的总键能是冰>(HF)n>(NH3)n.
(5)碳化硅的结构与金刚石类似,其硬度仅次于金刚石,具有较强的耐磨性能.碳化硅晶胞结构中每个碳原子周围与其距离最近的硅原子有4个,与碳原子等距离最近的碳原子有12个.已知碳化硅晶
胞边长为apm,则晶胞图2中1号硅原子和2号碳原子之间的距离为$\frac{\sqrt{11}a}{4}$pm,碳化硅的密度为$\frac{1.6×1{0}^{32}}{{a}^{3}×{N}_{A}}$g/cm3.
| 电离能(kJ/mol) | I1 | I2 | I3 | I4 |
| A | 932 | 1 821 | 15 390 | 21 771 |
| B | 738 | 1 451 | 7 733 | 10 540 |
(2)ACl2分子中A的杂化类型为sp杂化.
(3)氢气作为一种清洁能源,必须解决它的储存问题,C60可用作储氢材料.已知金刚石中的C-C的键长为154.45pm,C60中C-C键长为145~140pm,有同学据此认为C60的熔点高于金刚石,你认为是否正确否,并阐述理由C60为分子晶体,熔化时破坏的是范德华力,无需破坏共价键,而金刚石属于原子晶体,熔化时需要破坏共价键.
(4)科学家把C60和钾掺杂在一起制造了一种富勒烯化合物,其晶胞如图所示,该物质在低温时是一种超导体.写出基态钾原子的价电子排布式4s1,该物质的K原子和C60分子的个数比为3:1.
(5)继C60后,科学家又合成了Si60、N60,C、Si、N原子电负性由大到小的顺序是N>C>Si,NCl3分子的空间构型为三角锥形.Si60分子中每个硅原子只跟相邻的3个硅原子形成共价键,且每个硅原子最外层都满足8电子稳定结构,则Si60分子中π键的数目为30.
| A. | 用浓硫酸和铜制取二氧化硫 | B. | 用锌粒与稀硫酸反应制取氢气 | ||
| C. | 用氯化铵与氢氧化钙反应制取氨气 | D. | 用铜与浓硝酸反应制取二氧化氮 |
| A. | A→B的反应属于加成反应 | B. | B→C的反应属于酯化反应 | ||
| C. | C→D的反应属于消去反应 | D. | D→E的反应属于加成反应 |