题目内容
(1)电镀是,镀件与电源的 极连接。
(2)化学镀的原理是利用化学反应生成金属单质沉淀在镀件表面形成的镀层。
①若用铜盐进行化学镀铜,应选
用 (填“氧化剂”或“还原剂”)与之反应。
②某化学镀铜的反应速率随镀液pH变化如右图所示。该镀铜过程中,镀液pH控制在12.5左右。据图中信息,给出使反应停止的方法:
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(3)酸浸法制取硫酸铜的流程示意图如下:
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①步骤(i)中Cu2(OH)2CO3发生反应的化学方程式为 。
②步骤(ii)所加试剂起调节pH作用的离子是 (填离子符号)。
③在步骤(iii)发生的反应中,1molMnO2转移2个mol电子,该反应的离子方程式为 。
④步骤(iv)除去杂质的化学方程式可表示为
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过滤后母液的pH=2.0,c(
)=a mol·L—1,c(
)=b mol·L—1,c(
)=d mol·L—1,该反应的平衡常数K= (用含a、b、d的代数式表示)。
解析:(1)电镀池中,镀件就是待镀金属,作阴极,与电源的负极相连;镀层金属为阳极,与电源正极相连。
(2)①要把铜从铜盐中置换铜出来,比如用铁就可以,铁是作还原剂的,所以加入还原剂,
②根据图示信息,pH=8—9之间,反应速率为0,所以要使反应停止,调节溶液的pH至8—9 之间,可见读图信息的重要性。
(3) ①碱式碳酸铜与硫酸反应的方程式直接写,用观察法配平。Cu2(OH)2CO3+2H2SO4=2CuSO4+CO2↑+3H2O
②题目要求调高PH,铵根离子显酸性,碳酸氢根离子显碱性,则起作用的离子是碳酸氢根离子。
③依题意亚铁离子变成了铁离子,1mol MnO2转移电子2 mol,则锰元素从+4变成+2价,溶液是显酸性的,方程式经过观察可要补上氢离子,综合上述分析可写出离子方程式为:MnO2+2Fe2++4H+=Mn2++2Fe3++2H2O
④氢离子浓度为10-2,依据K的表达式马上就可写出来K=
。
24题没有了复杂的工艺的流程,这个信号在质检题中已经给出,没有在流程上设置障碍,问题设计平实,难度不大。平衡常数计算简单,只要代入即可,没有复杂的数学变换,降低了难度。对图中信息的获取要求较高。