Question

（1）电镀时，镀件与电源的    极连接．
（2）化学镀的原理是利用化学反应生成金属单质沉积在镀件表面形成镀层．
①若用铜盐进行化学镀铜，应选用    （填“氧化剂”或“还原剂”）与之反应．
②某化学镀铜的反应速率随镀液pH 变化如图所示．该镀铜过程中，镀液pH 控制在12.5左右．据图中信息，给出使反应停止的方法：    ．

Answer 1

【答案】分析：（1）电镀时，镀件就是待镀金属，作阴极；
（2）①用铜盐进行化学镀铜，铜离子在阴极得电子，应选还原剂发生反应；
②镀铜过程中，镀液pH 控制在12.5左右，结合图可知，pH=8-9之间，反应速率为0来解答．
解答：解：（1）电镀池中，镀件就是待镀金属，作阴极，与电源的负极相连；镀层金属为阳极，与电源正极相连，故答案为：负；
（2）①要把铜从铜盐中置换铜出来，铜离子在阴极得电子，如用铁作还原剂即可，所以加入还原剂，故答案为：还原剂；
②根据图示信息，pH=8-9之间，反应速率为0，所以要使反应停止，调节溶液的pH至8-9 之间，故答案为：使反应停止，调节溶液的pH至8-9 之间．
点评：本题考查电解原理，熟悉电镀及明确读图信息的重要性是解答本题的关键，题目难度不大．