题目内容

焊接铜件时常用的焊药为氯化铵,其作用是消除焊接处的氧化铜.其反应式为:
 
NH4C1+
 
CuO→
 
Cu+
 
CuCl2+
 
N2↑+
 
H2O
(1)配平,并用双线桥法标出电子转移情况.
(2)该反应中,氧化剂和还原剂的物质的量之比为:
 

(3)若反应中电子转移了0.3mol,则产生的气体在标准状况下的体积为
 
L.
考点:氧化还原反应方程式的配平
专题:氧化还原反应专题
分析:(1)根据Cu元素的化合价降低、N元素的化合价升高,利用电子守恒及质量守恒定律来配平反应,转移电子数=2×(3-0)=3×(2-0)=6;
(2)该反应中氧化剂为CuO,还原剂为NH4C1,有(1)中双线桥可知,氧化剂和还原剂的物质的量之比为3:2;
(3)生成1个N2分子转移电子数为6,若反应中电子转移了0.3mol,则产生的N2的物质的量为
0.3mol
6
=0.05mol,带入V=nVm计算.
解答: 解:(1)根据Cu元素的化合价降低、N元素的化合价升高,利用电子守恒及质量守恒定律来配平反应得2NH4C1+4CuO=3Cu+CuC12 +N2↑+4H2O,转移电子数=2×(3-0)=3×(2-0)=6,双线桥法标出电子转移情况为:

故答案为:2NH4C1+4CuO=3Cu+CuC12 +N2↑+4H2O


(2)该反应中氧化剂为CuO,还原剂为NH4C1,有(1)中双线桥可知,4molCuO参与反应,做氧化剂的为3mol,氧化剂和还原剂的物质的量之比为3:2,
故答案为:3:2;
(3)生成1个N2分子转移电子数为6,若反应中电子转移了0.3mol,则产生的N2的物质的量为
0.3mol
6
=0.05mol,
则产生的N2在标准状况下的体积V=nVm=0.05mol×22.4L/mol=1.12L,
故答案为:1.12.
点评:本题考查氧化还原反应得配平及有关计算,根据电子守恒及质量守恒定律得出化学反应方程式是解答本题的关键,并注意(2)是学生解答的难点和易错点,4molCuO参与反应与作氧化剂的区别,难度中等.
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