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14.高纯度晶硅是典型的无机非金属材料,又称“半导体”材料,它的发现和使用曾引起计算机的一场“革命”.它可以按下列方法制备:SiO2 $→_{高温}^{①C}$Si(粗)$→_{300℃}^{②HCl}$SiHCl3$→_{1000℃--1100℃}^{③过量H_{2}}$Si(纯),下列说法正确的是(  )
A.步骤①的化学方程式为:SiO2+C$\frac{\underline{\;高温\;}}{\;}$Si+CO2
B.步骤①②③中每生成或反应1mol Si,转移4mol电子
C.二氧化硅能与氢氟酸反应,而硅不能与氢氟酸反应
D.SiHCl3(沸点33.0℃)中含有少量的SiCl4(沸点67.6℃),通过蒸馏(或分馏)可提纯SiHCl3

分析 A、二氧化硅高温下与C反应生成CO气体;
B、氧化还原反应得失电子守恒判断即可;
C、硅能与氢氟酸反应生成SiF4和氢气;
D、由沸点可知,为相差30℃以上的两种液体.

解答 解:A、二氧化硅高温下与C反应生成CO气体,即步骤①的化学方程式为:SiO2+2C$\frac{\underline{\;高温\;}}{\;}$Si+2CO↑,故A错误;
B、步骤①中Si的化合价降低4,转移电子数为4mol,步骤②中生成SiHCl3,化合价升高2,步骤③中每生成1mol Si,转移2mol电子,故B错误;
C、硅能与氢氟酸反应生成SiF4和氢气,故C错误;
D、沸点相差30℃以上的两种液体可以采用蒸馏的方法分离,故D正确,
故选D.

点评 本题是一道有关硅的无机推断题,考查的知识点范围较广,涉及氧化还原反应原理应用、蒸馏等,可以根据已有知识进行.

练习册系列答案
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b.反应①中SO2还原性比HI强
c.循环过程中需补充H2O
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(2)一定温度下,向2L密闭容器中加入1molHI(g),发生反应②,H2物质的量随时间的变化如图1所示,0-2min内的平均反应速率v(HI)=0.05mol/(L.min);HI的转化率=20%
(3)恒温恒容条件下,硫发生转化的反应过程和能量关系如图2所示.请回答下列问题:
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(1)该反应平衡常数的表达式为K=$\frac{{c}^{6}(CO)}{{c}^{2}({N}_{2})}$,升高温度,其平衡常数减小(填“增大”、“减少”或“不变”)
(2)该化学反应速率与反应时间的关系如图3所示,t2时引起v突变的原因是增大了氮气的浓度,t3引起变化的因素为加入催化剂,t5时引起v小变化、v大变化的原因是升高温度或增大压强(或缩小容器体积)

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