题目内容


下列物质的熔点或液化温度由高到低顺序的是(  )

 

A.

金刚石>晶体硅>碳化硅

B.

CF4>CCl4>CBr4

 

C.

NH3>N2>H2

D.

纯镁>镁铝合金>纯铝

 


考点:

晶体的类型与物质熔点、硬度、导电性等的关系.

专题:

化学键与晶体结构.

分析:

A.原子晶体中,键长越小,键能越大,熔点越高;

B.分子晶体中,相对分子质量越大,熔点越大;

C.分子晶体中,相对分子质量越大,熔点越大,但含有氢键的物质熔点更高;

D.金属晶体中,电荷越高,离子半径越小,熔点高,且合金比其各成分的熔点都低.

解答:

解:A.原子晶体中,键长越小,键能越大,熔点越高,则熔点为金刚石>碳化硅>晶体硅,故A错误;

B.分子晶体中,相对分子质量越大,熔点越大,则熔点为CBr4>CCl4>CF4,故B错误;

C.分子晶体中,相对分子质量越大,熔点越大,但氨气分子中含有氢键的物质熔点更高,所以熔点为NH3>N2>H2,故C正确;

D.金属晶体中,电荷越高,离子半径越小,熔点高,且合金比其各成分的熔点都低,则熔点为纯铝>纯镁>镁铝合金,故D错误;

故选C.

点评:

本题考查晶体中熔点的比较,明确不同晶体的类型及比较熔点的方法不同,注意选项C中氢键对熔点的影响为解答的易错点,题目难度中等.

  

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