题目内容

17.下列叙述I和Ⅱ均正确且有因果关系的是(  )
选项叙述Ⅰ叙述Ⅱ

A
晶体硅熔点髙硬度大可用于制作半导体材料
B常温下铁与浓硫酸不反应可用铁槽车密封运送浓硫酸
CNH4HCO3受热易分解可用作氮肥
DHF与SiO2反应氢氟酸在玻璃器皿上刻蚀标记
A.AB.BC.CD.D

分析 A.半导体材料导电性介于导体与绝缘体之间,与熔点和硬度无关;
B.铁与浓硫酸在常温下发生钝化,不是不反应;
C.碳酸氢铵受热易分解为说明碳酸氢铵不稳定,其作氮肥与稳定性无关;
D.氟化氢具有腐蚀性,能够腐蚀玻璃.

解答 解:A.硅单质的导电性介于导体与绝缘体之间,可用于制作半导体材料,与硬度无关,二者没有因果关系,故A错误;
B.常温下用铁槽车密封运送浓硫酸,是因为浓硫酸与铁在常温下发生钝化现象,二者发生了反应,故B错误;
C.NH4HCO3不稳定,加热热易分解,说明碳酸氢铵的稳定性较弱,而碳酸氢铵作氮肥是由于其分子中含有N原子,二者因果关系,故C错误;
D.由于HF与SiO2反应,HF能够腐蚀玻璃,所以可用氢氟酸在玻璃器皿上刻蚀标记,故D正确;
故选D.

点评 本题考查了化学实验方案的评价,题目难度不大,涉及常见元素及其化合物性质、钝化现象等知识,明确常见元素及其化合物性质即可解答,试题培养了学生的灵活应用能力.

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