题目内容

16.利用如图所示装置可以将铜牌变为银牌,即在铜牌表面电镀一层银.下列有关说法中正确的是(  )
A.通电后,Ag+向阳极移动
B.银片与电源负极相连
C.该电解池的阴极反应可表示为Ag++e-═Ag
D.当电镀一段时间后,将电源反接,铜牌可恢复如初

分析 该装置是电镀池,镀层Ag作阳极、镀件Cu作阴极;
A.通电后,电解质溶液中阳离子向阴极移动、阴离子向阳极移动;
B.阳极与电源正极相连、阴极与电源负极相连;
C.阳极上Ag失电子生成Ag+、阴极上Ag+得电子生成Ag;
D.当电镀一段时间后,将电源反接,阳极上含有Ag和Cu且Cu比Ag活泼,所以Cu先失电子生成铜离子.

解答 解:该装置是电镀池,镀层Ag作阳极、镀件Cu作阴极;
A.通电后,电解质溶液中阳离子向阴极移动、阴离子向阳极移动,则通电后,Ag+向阴极Cu电极移动,故A错误;
B.阳极与电源正极相连、阴极与电源负极相连,Ag是阳极,则银片与电源正极相连,故B错误;
C.阳极上Ag失电子生成Ag+、阴极上Ag+得电子生成Ag,阴极反应式为Ag++e-═Ag,故C正确;
D.当电镀一段时间后,将电源反接,阳极上含有Ag和Cu且Cu比Ag活泼,所以Cu先失电子生成铜离子进入溶液,所以铜牌不能恢复如初,故D错误;
故选C.

点评 本题考查电镀原理,为高频考点,明确阴阳极判断及离子移动方向、电极反应是解本题关键,侧重考查学生分析判断能力,题目难度不大,易错选项是D.

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