Question

【题目】铜、银和金是日常生活中常用金属

(1)基态铜原子的价层电子排布式为___________。

(2)银氨溶液主要成分是[Ag(NH3)2]OH，配制方法是，向AgNO3溶液中滴加氨水至沉淀刚好完全溶解为止，得到澄清的银氨溶液

①AgNO3中阴离子的空间构型是_______________；

②[Ag(NH3)2]＋中银离子的配位数为___________；NH3分子中N的杂化类型是__________。

③与NH3互为等电子体的离子有_____________。

(3)现代工业冶金中，2Au(CN)＋Zn=2Au＋Zn(CN)。CN－是常见的配体，提供孤电子对是C不是N，其主要原因是_________________________________。

(4)铜、银是有机反应常见的催化剂如CH3CH2OHCH3CHO＋H2O。CH3CH2OH的沸点高于CH3CHO的主要原因是_____________________________________________。

(5)一种铜镍合金(俗称白铜)的晶胞如图所示，铜、镍原子个数比为___________。

(6)金晶胞如图所示，这种晶体堆积方式称为___________堆积。该晶胞中原子空间利用率(φ)为___________ (用含π的式子表示)，(提示原子空间利用率＝)。

Answer 1

【答案】3d104s1 平面三角形 2 sp3 H3O＋ C的电负性比N小，吸引孤电子对的能力比N弱 乙醇分子间形成氢键 3∶1 面心立方最密 π

【解析】

（1）铜原子有29个电子，其3d、4s能级上的电子为其价电子；
（2）①根据价层电子对互斥理论判断微粒空间构型；
②配位数等于配位原子个数，NH3中N原子是配位原子，NH3分子中N价层电子对个数是4，根据价层电子对互斥理论判断N原子杂化类型；
③等电子体原子个数和价电子总数相同，与氨气分子互为等电子体的微粒中含有4个原子、价电子数是8；
（3）提供孤电子对形成配位键具备两个条件，一是有孤电子对，二是配位原子的电负性不能太大；
（4）能形成分子间氢键的物质熔沸点较高；
（5）根据均摊法判断；

（6）该晶体为面心立方最密堆积；根据公式原子空间利用率＝计算；

(1)铜原子有29个电子，电子排布要遵循洪特规则的特例。基态铜原子的价层电子排布式为3d104s1；

(2)①NO3-形成3个σ键，或价层电子对为3＋＝3，且不含孤电子对，根据价层电子对互斥理论判断微粒空间构型为平面三角形。

②配位数等于配位原子个数，NH3中N原子是配位原子；[Ag(NH3)2]＋中银离子的配位数为2；NH3分子中N的杂化类型是sp3杂化。

③等电子体的原子个数和价电子总数均相同，与NH3互为等电子体的离子有H3O＋等。

(3)提供孤电子对形成配位键具备两个条件，一是有孤电子对，二是配位原子的电负性不能太大，如CO、CN－等配体中C提供孤电子对，因为C的电负性比N、O的小。

(4)乙醇分子间形成氢键。

(5)面心立方中，顶点贡献率为1/8，面心贡献率为，一个晶胞含3个铜原子、1个镍原子，因此铜、镍原子个数比为3∶1。

(6)设金原子半径为r，晶胞参数为a。面心立方晶胞中，面对角线上3个金原子相切，有：(4r)2＝2a2，r＝a，1个金晶胞含4个金原子，φ＝＝π。