Question

【题目】电子工业常用 30%的 FeCl3 溶液腐蚀敷在绝缘板上的铜箔，制造印刷电路板。

(1)在加入①物质的过程中通常不断搅拌，搅拌的目的是_____。

(2)某工程师为了从使用过的腐蚀废液中回收铜，并重新获得纯净的 FeCl3 溶液，准备采用下列步骤：

请写出上述实验中加入或生成的有关物质的化学式：①________，④____。

(3)要证明某溶液中不含 Fe3+而可能含有 Fe2+，进行如下实验操作时的最佳顺序为__________。

①加入足量氯水 ②加入足量KMnO4 溶液 ③加入少量KSCN 溶液

A．①③ B．③② C．③① D．①②③

(4)写出向②⑤的混合液中通入⑥的离子方程式：___________。

Answer 1

【答案】加快反应速度 Fe HCl C 2Fe2++Cl2===2Fe3++2Cl-

【解析】

通过流程图可知单质铜来自于滤渣③，则第一步为置换单质铜，故过量物质①为Fe，滤渣③为Fe和Cu的混合物，滤液②为FeCl2溶液，分开滤渣③中的Fe和Cu，又要使滤液⑤与滤液②混合，所以过量的④为稀盐酸，滤液⑤也为FeCl2溶液，②、⑤混合最终要得到FeCl3溶液，则通入⑥为过量的Cl2；

(1)在加入①物质的过程中通常不断搅拌，可加快反应速率；

(2)根据上述分析可知，①为Fe，④为稀盐酸，化学式为HCl；

(3)要证明某溶液中不存在Fe3+，而可能存在Fe2+则需先加入KSCN溶液现象溶液不变色，再通入过量的Cl2，若溶液变红则含有Fe2+，故选C；

(4)滤液②⑤为FeCl2溶液，通入氯气将Fe2+氧化为Fe3+，离子方程式为：2Fe2++Cl2=2Fe3++2Cl-。