Question

【题目】用H2O2和H2SO4的混合溶液可腐蚀印刷电路板上的铜，其热化学方程式为Cu(s)+H2O2(l)+2H+(aq)=Cu2+(aq)+2H2O(l) ΔH

已知①Cu(s)+2H+(aq)=Cu2+(aq)+H2(g) ΔH1=64kJ·mol-1

②2H2O2(l)=2H2O(l)+O2(g) ΔH2=-196kJ·mol-1

③H2(g)+O2(g)=H2O(l) ΔH3=-286kJ·mol-1

下列说法不正确的是（ ）

A.反应①可通过铜作电极电解稀的H2SO4方法实现

B.反应②在任何条件下都能自发进行

C.若H2(g)+O2(g)=H2O(g) ΔH4，则ΔH4＜ΔH3

D.ΔH=-320kJ·mol-1

Answer 1

【答案】C

【解析】

A.Cu与稀硫酸不反应，电解可实现，则反应①可通过铜作电极电解稀H2SO4的方法实现，A正确，不符合；

B. 反应②的△H<0、△S>0，则△HT△S<0，在任何条件下都能自发进行，B正确，不符合；

C.③H2(g)+O2(g)=H2O(l) ΔH3=-286kJ·mol-1生成液态水，H2(g)+O2(g)=H2O(g) ΔH4，生成气态水，生成液态水放出的热量更多，则ΔH3＜ΔH4＜0，C错误，符合；

D. 由盖斯定律可知①+②+③得到：Cu(s)+H2O2(l)+2H+(aq)=Cu2+(aq)+2H2O(l)，△H=+64 kJmol1+ ×(196kJmol1)+(286 kJmol1)=320 kJmol1，D正确，不符合；

答案选C。