题目内容
化学反应的△H等于反应中断裂旧化学键的键能之和与反应中形成新化学键的键能之和的差，参考下表键能数据和晶体硅与二氧化硅结构模型估算晶体硅在氧气中燃烧生成二氧化硅晶体的热化学方程式：Si（s）+O2（g）=SiO2（s）中，△H的值为（ ）
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试题答案
A
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化学反应的△H等于反应中断裂旧化学键的键能之和与反应中形成新化学键的键能之和的差，参考下表键能数据和晶体硅与二氧化硅结构模型估算晶体硅在氧气中燃烧生成二氧化硅晶体的热化学方程式：Si(s)+O2(g)=SiO2(s)中，ΔH的值为
| 化学键 | Si—O | O==O | Si—Si | Si—Cl | Si—C |
| 键能kJ·mol－1 | 460 | 498.8 | 176 | 360 | 347 |
A．- 989.2 kJ·mol－1 B．+ 989.2 kJ·mol－1 C．－61.2 kJ·mol－1 D．－245.2 kJ·mol－1 查看习题详情和答案>>
化学反应的△H等于反应中断裂旧化学键的键能之和与反应中形成新化学键的键能之和的差，参考下表键能数据和晶体硅与二氧化硅结构模型估算晶体硅在氧气中燃烧生成二氧化硅晶体的热化学方程式：Si(s)+O2(g)=SiO2(s)中，ΔH的值为
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化学键 |
Si—O |
O==O |
Si—Si |
Si—Cl |
Si—C |
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键能kJ·mol－1 |
460 |
498.8 |
176 |
360 |
347 |
A．- 989.2 kJ·mol－1 B．+ 989.2 kJ·mol－1 C．－61.2 kJ·mol－1 D．－245.2 kJ·mol－1
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化学反应的△H等于反应中断裂旧化学键的键能之和与反应中形成新化学键的键能之和的差，参考下表键能数据和晶体硅与二氧化硅结构模型估算晶体硅在氧气中燃烧生成二氧化硅晶体的热化学方程式：Si（s）+O2（g）=SiO2（s）中，△H的值为（ ）
A．-989.2 kJ?mol-1
B．+989.2 kJ?mol-1
C．-61.2 kJ?mol-1
D．-245.2 kJ?mol-1
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| 化学键 | Si-O | O═O | Si-Si | Si-Cl | Si-C |
| 键能kJ?mol-1 | 460 | 498.8 | 176 | 360 | 347 |
A．-989.2 kJ?mol-1
B．+989.2 kJ?mol-1
C．-61.2 kJ?mol-1
D．-245.2 kJ?mol-1
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化学反应的△H等于反应中断裂旧化学键的键能之和与反应中形成新化学键的键能之和的差，参考下表键能数据和晶体硅与二氧化硅结构模型估算晶体硅在氧气中燃烧生成二氧化硅晶体的热化学方程式：Si（s）+O2（g）=SiO2（s）中，△H的值为（ ）
A．-989.2 kJ?mol-1
B．+989.2 kJ?mol-1
C．-61.2 kJ?mol-1
D．-245.2 kJ?mol-1
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| 化学键 | Si-O | O═O | Si-Si | Si-Cl | Si-C |
| 键能kJ?mol-1 | 460 | 498.8 | 176 | 360 | 347 |
A．-989.2 kJ?mol-1
B．+989.2 kJ?mol-1
C．-61.2 kJ?mol-1
D．-245.2 kJ?mol-1
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化学反应的△H等于反应中断裂旧化学键的键能之和与反应中形成新化学键的键能之和的差，参考下表键能数据和晶体硅与二氧化硅结构模型估算晶体硅在氧气中燃烧生成二氧化硅晶体的热化学方程式：Si(s)+O2(g)=SiO2(s)中，ΔH的值为
| 化学键 | Si—O | O==O | Si—Si | Si—Cl | Si—C |
| 键能kJ·mol-1 | 460 | 498.8 | 176 | 360 | 347 |
- A.- 989.2 kJ·mol-1
- B.+ 989.2 kJ·mol-1
- C.-61.2 kJ·mol-1
- D.-245.2 kJ·mol-1
化学反应的反应热
(ΔH)等于反应中断裂旧化学键的键能之和与反应中形成新化学键的键能之和的差．
工业上高纯硅可通过下列反应制取：
SiCl4(g)＋2H2(g)
Si(s)＋4HCl(g)，该反应的反应热ΔH＝________kJ/mol．
通常把拆开1mol某化学键所吸收的能量看成该化学键的键能．键能的大小可以衡量化学 键的强弱，也可用于估算化学反应的反应热（△H），化学反应的△H等于反应中断裂旧化学键的键能之和与反应中形成新化学键的键能之和的差．下面列举了一些化学键的键能数据，供计算使用．
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通常把拆开1mol某化学键所吸收的能量看成该化学键的键能．键能的大小可以衡量化学 键的强弱，也可用于估算化学反应的反应热（△H），化学反应的△H等于反应中断裂旧化学键的键能之和与反应中形成新化学键的键能之和的差．下面列举了一些化学键的键能数据，供计算使用．
工业上的高纯硅可通过下列反应制取：SiCl4（g）+2H2（g）═Si（s）+4HCl（g），该反 应的反应热△H为（ ）
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| 化学键 | Si-O | Si-Cl | H-H | H-Cl | Si-Si | Si-C |
| 键能/Kj．mol-1 | 460 | 360 | 436 | 431 | 176 | 347 |
| A．+412 kJ?mol-1 | B．-412 kJ?mol-1 |
| C．+236 kJ?mol-1 | D．-236 kJ?mol-1 |
通常把拆开1mol某化学键所吸收的能量看成该化学键的键能．键能的大小可以衡量化学 键的强弱，也可用于估算化学反应的反应热（△H），化学反应的△H等于反应中断裂旧化学键的键能之和与反应中形成新化学键的键能之和的差．下面列举了一些化学键的键能数据，供计算使用．
工业上的高纯硅可通过下列反应制取：SiCl4（g）+2H2（g）═Si（s）+4HCl（g），该反 应的反应热△H为（ ）
A．+412 kJ?mol-1
B．-412 kJ?mol-1
C．+236 kJ?mol-1
D．-236 kJ?mol-1
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| 化学键 | Si-O | Si-Cl | H-H | H-Cl | Si-Si | Si-C |
| 键能/Kj．mol-1 | 460 | 360 | 436 | 431 | 176 | 347 |
A．+412 kJ?mol-1
B．-412 kJ?mol-1
C．+236 kJ?mol-1
D．-236 kJ?mol-1
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通常人们把拆开1mol某化学键所吸收的能量看成该化学键的键能．键能的大小可以衡量化学键的强弱，也可用于估算化学反应的反应热（△H），化学反应的反应热等于反应中断裂旧化学键的键能之和与反应中形成新化学键的键能之和的差．
请回答下列问题：
（1）已知Si、SiC、SiO2熔化时必须断裂所含化学键，比较下列两组物质的熔点高低（填“＞”或“＜”）：SiC
（2）工业上高纯硅可通过下列反应制取：
SiCl4（g）+2H2（g）
Si（s）+4HCl（g），
则2mol H2生成高纯硅需
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| 化学键 | Si-O | Si-Cl | H-H | H-Cl | Si-Si | Si-C |
| 键能/ kJ?mol-1 |
460 | 360 | 436 | 431 | 176 | 347 |
（1）已知Si、SiC、SiO2熔化时必须断裂所含化学键，比较下列两组物质的熔点高低（填“＞”或“＜”）：SiC
＞
＞
Si，Si＜
＜
SiO2（2）工业上高纯硅可通过下列反应制取：
SiCl4（g）+2H2（g）
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则2mol H2生成高纯硅需
吸收
吸收
（填“吸收”或“放出”）能量236
236
kJ．