题目内容
化学反应的△H等于反应中断裂旧化学键的键能之和与反应中形成新化学键的键能之和的差,参考下表键能数据和晶体硅与二氧化硅结构模型估算晶体硅在氧气中燃烧生成二氧化硅晶体的热化学方程式:Si(s)+O2(g)=SiO2(s)中,ΔH的值为
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化学键 |
Si—O |
O==O |
Si—Si |
Si—Cl |
Si—C |
|
键能kJ·mol-1 |
460 |
498.8 |
176 |
360 |
347 |
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A.- 989.2 kJ·mol-1 B.+ 989.2 kJ·mol-1 C.-61.2 kJ·mol-1 D.-245.2 kJ·mol-1
【答案】
A
【解析】
试题分析:根据二氧化硅晶体结构图和晶体硅晶体结构图可以看出1mol SiO2晶体中含有4molSi—O键,1mol晶体硅中含有2molSi—Si键,所以ΔH=2×176 kJ·mol-1+498.8 kJ·mol-1-4×460 kJ·mol-1=-989.2 kJ·mol-1。答案选A。
考点:反应热
点评:本题的关键是要通过晶体结构分析出1mol晶体中拥有多少摩尔的化学键,锻炼学生的分析问题的能力。
练习册系列答案
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通常把拆开1mol某化学键所吸收的能量看成该化学键的键能.键能的大小可以衡量化学 键的强弱,也可用于估算化学反应的反应热(△H),化学反应的△H等于反应中断裂旧化学键的键能之和与反应中形成新化学键的键能之和的差.下面列举了一些化学键的键能数据,供计算使用.
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通常把拆开1mol某化学键所吸收的能量看成该化学键的键能.键能的大小可以衡量化学 键的强弱,也可用于估算化学反应的反应热(△H),化学反应的△H等于反应中断裂旧化学键的键能之和与反应中形成新化学键的键能之和的差.下面列举了一些化学键的键能数据,供计算使用.
工业上的高纯硅可通过下列反应制取:SiCl4(g)+2H2(g)═Si(s)+4HCl(g),该反 应的反应热△H为( )
A.+412 kJ?mol-1
B.-412 kJ?mol-1
C.+236 kJ?mol-1
D.-236 kJ?mol-1
| 化学键 | Si-O | Si-Cl | H-H | H-Cl | Si-Si | Si-C |
| 键能/Kj.mol-1 | 460 | 360 | 436 | 431 | 176 | 347 |
A.+412 kJ?mol-1
B.-412 kJ?mol-1
C.+236 kJ?mol-1
D.-236 kJ?mol-1