电子工业常用30%的FeCl₃溶液腐蚀敷在绝缘板上的铜箔，制造印刷电路板．
（1）检验溶液中Fe³⁺存在的试剂是，证明Fe³⁺存在的现象是．
（2）写出FeCl₃溶液与金属铜发生反应的化学方程式．

电子工业常用30%的FeCl₃溶液腐蚀敷在绝缘板上的铜箔，制造印刷电路板．废腐蚀液含有大量CuCl₂、FeCl₂和FeCl₃，任意排放将导致环境污染及资源的浪费，应考虑回收利用．按如下流程在实验室进行实验：从废液中回收铜，并将铁的化合物全部转化为FeCl₃溶液，作为腐蚀液原料循环使用．

（1）写出FeCl₃溶液与铜箔发生反应的化学方程式：．
（2）检验废腐蚀液中含有Fe³⁺的实验操作是．
（3）“过滤”用到的玻璃仪器有：普通漏斗、．
（4）废液中加入过量①后，发生反应的离子方程式：．
（5）上述流程中取废液200mL，其中含CuCl₂ 1.5mol?L^-1、FeCl₂ 3.0mol?L^-1、FeCl₃ 1.0mol?L^-1，若要将铜全部回收，需加入Fe粉的质量应不少于g；将铁的化合物全部转化为FeCl₃溶液需通入Cl₂的物质的量不少于mol．

电子工业常用30%的FeCl₃溶液腐蚀敷在绝缘板上的铜箔，制造印刷电路板．
（1）检验溶液中Fe³⁺存在的试剂是（填写化学式），证明Fe³⁺存在的现象是．
（2）写出FeCl₃溶液与金属铜发生反应的离子方程式：．
（3）某工程师为了从使用过的腐蚀废液中回收铜，并重新获得纯净的FeCl₃溶液，准备采用下列步骤：

请写出上述实验中③的化学式：．
（4）配制硫酸亚铁溶液时，常在其中加入．
（5）要证明某溶液中不含Fe³⁺而可能含有Fe²⁺，进行如下实验操作时的最佳顺序为．
①加入足量氯水 ②加入足量NaOH溶液 ③加入少量KSCN溶液
A．①③B．③②C．③①D．①②③
（6）写出向②⑤的混合液中通入⑥的离子方程式．

电子工业常用30%的FeCl₃溶液腐蚀敷在绝缘板上的铜箔，制造印刷电路板．
（1）检验溶液中Fe³⁺存在的试剂是，证明Fe³⁺存在的现象是
（2）欲从腐蚀后的废液中回收铜并重新获得FeCl₃溶液．下列试剂中，需要用到的一组是（填字母）．
①蒸馏水②铁粉③浓硝酸④浓盐酸⑤浓氨水⑥氯水
A．②④⑥B．③④⑥C．②④⑤D．①④⑥
（3）写出FeCl₃溶液与金属铜发生反应的离子方程式
（4）除去FeCl₂中混有的FeCl₃，可加入； 除去FeCl₃中混有的FeCl₂，可加入，反应的离子方程式为．

电子工业常用30%的FeCl₃溶液腐蚀敷在绝缘板上的铜箔，制造印刷电路板．
（1）写出FeCl₃溶液与铜箔发生反应的化学方程式：；若反应过程中有2mol电子发生转移，会有 g Cu溶解．
（2）某工程师为了从使用过的腐蚀废液（不含FeCl₃）中回收铜，并重新获得纯净的FeCl₃溶液，准备采用下列步骤：

请写出上述试验过程中②⑤的化学式：②，⑤．
请写出①⑥两步反应的离子方程式：；．