题目内容
【题目】在正方形
中,
,
是
中点,将
和
分别沿若
、
翻折,使得
、
两点重合,则所形成的立体图形的外接球的表面积是( )
A.
B.
C.
D.![]()
【答案】B
【解析】
根据题意,作出翻折后的几何体,取
中点
,记
外接圆圆心为
,过点
作
平面
,由题中条件得到
,记几何体外接球球心为
,连接
,得到
,再由题中数据,即可求出外接球半径,从而可得出球的表面积.
由题意,作出翻折后的几何体如图所示:
取
中点
,记
外接圆圆心为
,
因为在正方形
中,
,所以翻折后,
为等边三角形,
则
外接圆圆心即是
重心,
所以
三点共线,且
;
过点
作
平面
,记所求几何体外接球球心为
,外接球半径为
,
则球心在直线
上,连接
,则![]()
又
,
,所以翻折后,
,
,
所以
平面
,因此
,
又
,所以
是等腰三角形,
易得
,
所以
,
故所求外接球表面积为
.
故选B
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练习册系列答案
相关题目
【题目】已知某芯片所获订单
(亿件)与生产精度
(纳米)线性相关,该芯片的合格率
与生产精度
(纳米)也线性相关,并由下表中的5组数据得到,
与
满足线性回归方程为:
.
精度 | 16 | 14 | 10 | 7 | 3 |
订单 | 7 | 9 | 12 | 14.5 | 17.5 |
合格率 | 0.99 | 0.98 | 0.95 | 0.93 |
|
(1)求变量
与
的线性回归方程
,并预测生产精度为1纳米时该芯片的订单(亿件);
(2)若某工厂生产该芯片的精度为3纳米时,每件产品的合格率为
,且各件产品是否合格相互独立.该芯片生产后成盒包装,每盒100件,每一盒产品在交付用户之前要对产品做检验,如检验出不合格品,则更换为合格品.现对一盒产品检验了10件,结果恰有一件不合格,已知每件产品的检验费用为
元,若有不合格品进入用户手中,则工厂要对每件不合格产品支付200元的赔偿费用.若不对该盒余下的产品检验,这一盒产品的检验费用与赔偿费用的和记为
,以
为决策依据,判断是否该对这盒余下的所有产品作检验?
(参考公式:
,
)
(参考数据:
;
)