下表中列出了几种限制酶识别序列及其切割位点.圈l.圈2中箭头表示相关限制酶的酶切位点．请回答下列问题:限制酶BamH IHind IIIEooR ISma I识别序列及切割位点(1)一个图1所示的质粒分子经SmaⅠ切割前后.分别含有个游离的磷酸基团．(2)若对图中质粒进行改造.插入的SmaⅠ酶切位点越多.质粒的热稳定性越．(3)用图中的质粒和外源DNA构建重组质粒.� 题目和参考答案——青夏教育精英家教网—

题目内容

下表中列出了几种限制酶识别序列及其切割位点，圈l、圈2中箭头表示相关限制酶的酶切位点．请回答下列问题：

限制酶	BamH I	Hind III	EooR I	Sma I
识别序列及切割位点

（1）一个图1所示的质粒分子经SmaⅠ切割前后，分别含有

个游离的磷酸基团．
（2）若对图中质粒进行改造，插入的SmaⅠ酶切位点越多，质粒的热稳定性越

．
（3）用图中的质粒和外源DNA构建重组质粒，不能使用SrnaⅠ切割，原因是

．
（4）为了获取重组质粒，将切割后的质粒与目的基因片段混合，并加入

酶．
（5）重组质粒中抗生素抗性基因的作用是为了

．

考点：基因工程的原理及技术

专题：

分析：分析图1：外源DNA上含有BamHⅠ、SmaⅠ、EcoR I和HindⅢ四种限制酶的识别序列和切割位点，其中SmaⅠ的切割序列位于目的基因上．
分析图2：质粒上BamHⅠ、SmaⅠ、EcoR I和HindⅢ四种限制酶的识别序列和切割位点，其中SmaⅠ的切割位点位于抗生素抗性基因上．

解答： 解：（1）质粒是环状DNA分子，不含游离的磷酸基团；外源DNA分子的每一条链都含有一个游离的磷酸基团，因此共含有2个游离的磷酸基团．
（2）DNA分子中，C与G之间有三个氢键，A与T之间有两个氢键，所以C与G含量越多，DNA分子的热稳定性越高．由表中信息可知，SmaⅠ的识别序列为CCCGGG，酶切位点在C与G之间，因此插入的SmaⅠ酶切位点越多，质粒的热稳定性将越高．
（3）质粒抗生素抗性基因为标记基因，由图可知，标记基因和外源DNA目的基因中均含有SmaI酶切位点，都可以被SmaI酶破环，故不能使用该酶剪切质粒和含有目的基因的DNA．
（4）为了使目的基因和质粒之间的磷酸二脂键相连，需要用DNA连接酶相连接．
（5）抗生素抗性基因是一种抗性基因，抗性基因是为了鉴别和筛选目的基因是否导入到受体细胞内．
故答案为：
（1）0、2
（2）高
（3）SmaⅠ会破坏质粒的抗性基因、外源DNA中的目的基因
（4）DNA连接
（5）鉴别和筛选含有目的基因的细胞

点评：本题结合基因结构图和运载体结构图，考查基因工程的技术和原理，重点是限制酶和DNA连接酶，要求考生认真分析图1和图2，能根据图中和表中信息选择合适的限制酶，准确判断使用DNA连接酶连接的结果，再运用所学的知识答题．