Question

18．美国的研究人员合成了一种直接带隙同素异形体的新型硅材料．
①在2013年，华盛顿卡内基研究所的TimothyStrobel和他的同事发现了Na₄Si₂₄，在真空下将Na₄Si₂₄加热至400K，逐渐赶走钠原子，得到了一种正交同素异形体的新型硅Si₂₄．该反应化学方程式为Na₄Si₂₄$\frac{\underline{\;400K\;}}{\;}$4Na+Si₂₄．
②硅可用作半导体材料，在此材料上集合多种电子元器件的电路模块可用来制作手机芯片．
③下列有关硅材料说法正确的是B （填字母）．
A．盐酸可以与硅反应，故采用盐酸为抛光液抛光单晶硅
B．氮化硅硬度大、熔点高，可用于制作高温陶瓷和轴承
C．普通玻璃是由纯碱、石灰石和石英砂组成的，其熔点很高
D．高纯度的硅可用于制造高性能通讯材料-光导纤维．

Answer 1

分析 ①在真空下将Na₄Si₂₄加热至400K，逐渐赶走钠原子，得到了一种正交同素异形体的新型硅Si₂₄，反应方程式为：Na₄Si₂₄$\frac{\underline{\;400K\;}}{\;}$4Na+Si₂₄；
②硅可用半导体材料，在此材料上集合多种电子元器件的电路模块可用来制作手机芯片；
③A．硅与盐酸不反应；
B．原子晶体熔点高硬度大；
C．玻璃属于混合物，没有固定的熔点；
D．光导纤维的成份是二氧化硅．

解答 解：①在真空下将Na₄Si₂₄加热至400K，逐渐赶走钠原子，得到了一种正交同素异形体的新型硅Si₂₄，反应方程式为：Na₄Si₂₄$\frac{\underline{\;400K\;}}{\;}$4Na+Si₂₄，故答案为：Na₄Si₂₄$\frac{\underline{\;400K\;}}{\;}$4Na+Si₂₄；
②硅可用半导体材料，在此材料上集合多种电子元器件的电路模块可用来制作手机芯片，故答案为：半导体；
③A．硅与盐酸不反应，故错误；
B．原子晶体熔点高硬度大，可用于制作高温陶瓷和轴承，故正确；
C．玻璃属于混合物，没有固定的熔点，故错误；
D．光导纤维的成份是二氧化硅，故错误；
故选B．

点评 本题考查硅和二氧化硅的性质，题目难度中等，注意硅与二氧化硅的性质．