题目内容
铜是重要金属,Cu的化合物在科学研究和工业生产中具有许多用途,
如CuSO4溶液常用作电解液、电镀液等.请回答以下问题:
(1)Cu位于元素周期表 族.Cu2+的核外电子排布式为 .
(2)SO42-的立体构型是 ,其中S原子的杂化轨道类型是 .
(3)Cu2O的熔点比Cu2S的 (填“高”或“低”)
(4)一种铜合金晶体具有面心立方最密堆积的结构,在晶胞中Cu原子处于面心,Au原子处于顶点位置,上述晶体具有储氢功能,氢原子可进入到由Cu原子与Au原子构成的四面体空隙中.若将Cu原子与Au原子等同看待,该晶体储氢后的晶胞结构为CaF2的结构相似,该晶体储氢后的化学式应为 .
如CuSO4溶液常用作电解液、电镀液等.请回答以下问题:
(1)Cu位于元素周期表
(2)SO42-的立体构型是
(3)Cu2O的熔点比Cu2S的
(4)一种铜合金晶体具有面心立方最密堆积的结构,在晶胞中Cu原子处于面心,Au原子处于顶点位置,上述晶体具有储氢功能,氢原子可进入到由Cu原子与Au原子构成的四面体空隙中.若将Cu原子与Au原子等同看待,该晶体储氢后的晶胞结构为CaF2的结构相似,该晶体储氢后的化学式应为
考点:晶胞的计算,原子核外电子排布,判断简单分子或离子的构型,原子轨道杂化方式及杂化类型判断
专题:原子组成与结构专题,化学键与晶体结构
分析:(1)铜是29号元素,位于周期表中第四周期,第ⅠB族,根据原子核外电子排布规律可写出Cu2+的核外电子排布式为1s22s22p63s23p63d9,据此答题;
(2)根据SO42-中心原子含有的共价键个数与孤电子对个数之和确定其空间构型和杂化方式;
(3)因为氧离子的半径小于硫离子,根据离子半径对晶格能的影响可知,半径越小晶格能越大,物质的熔沸点就越高,据此判断;
(4)CaF2的结构如
,利用均摊法计算.
(2)根据SO42-中心原子含有的共价键个数与孤电子对个数之和确定其空间构型和杂化方式;
(3)因为氧离子的半径小于硫离子,根据离子半径对晶格能的影响可知,半径越小晶格能越大,物质的熔沸点就越高,据此判断;
(4)CaF2的结构如
解答:
解:(1)铜是29号元素,位于周期表中第四周期,第ⅠB族,根据原子核外电子排布规律可写出Cu2+的核外电子排布式为1s22s22p63s23p63d9,
故答案为:ⅠB;1s22s22p63s23p63d9;
(2)SO42-离子中含有4个σ键,没有孤电子对,所以其立体构型是正四面体,硫原子采取sp3杂化;
故答案为:正四面体,sp3;
(3)因为氧离子的半径小于硫离子,根据离子半径对晶格能的影响可知,半径越小晶格能越大,物质的熔沸点就越高,所以Cu2O的熔点比Cu2S的高,故答案为:高;
(4)CaF2的结构如图
,Cu原子处于面心,所以晶胞中Cu原子个数为6×
=3,Au原子处于顶点位置,所以晶胞中Au原子个数为8×
=1,氢原子可进入到由Cu原子与Au原子构成的四面体空隙中,则H原子应位于晶胞内部,则应含有8个H,则化学式为Cu3AuH8,
故答案为:Cu3AuH8.
故答案为:ⅠB;1s22s22p63s23p63d9;
(2)SO42-离子中含有4个σ键,没有孤电子对,所以其立体构型是正四面体,硫原子采取sp3杂化;
故答案为:正四面体,sp3;
(3)因为氧离子的半径小于硫离子,根据离子半径对晶格能的影响可知,半径越小晶格能越大,物质的熔沸点就越高,所以Cu2O的熔点比Cu2S的高,故答案为:高;
(4)CaF2的结构如图
| 1 |
| 2 |
| 1 |
| 8 |
故答案为:Cu3AuH8.
点评:本题主要考查了离子空间构型、杂化轨道、核外电子排布、晶胞的计算,中等难度,解题的难点在第(4)中对常见晶胞要熟记.
练习册系列答案
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结构为
的有机物可以通过不同的反应得到下列四种物质:
①
②
③
④
,
生成这四种有机物的反应类型依次为( )
①
生成这四种有机物的反应类型依次为( )
| A、取代、消去、酯化、加成 |
| B、酯化、消去、氧化、取代 |
| C、酯化、取代、氧化、取代 |
| D、消去、消去、氧化、取代 |
有a、b、c、d四种金属,将a、b放在稀硫酸中组成原电池,电流由a流向b.把a放在c的硫酸盐溶液中,a表面有c析出.将a、d放在稀硫酸中组成原电池,a表面有大量气泡产生.将b、d放在稀硫酸中,用导线连接,b金属溶解,则四种金属的活动性顺序是( )
| A、d>b>a>c |
| B、b>a>d>c |
| C、b>d>a>c |
| D、c>b>d>a |