Question

【题目】2019年2月，华为发布了制造出首款5G折叠屏手机的消息。下列说法错误的是

A. 制造手机芯片的关键材料是二氧化硅

B. 用铜制作手机线路板利用了铜优良的导电性

C. 镁铝合金制成的手机外壳具有轻便抗压的特点

D. 手机电池电极材料碳纳米管是新型无机非金属材料

Answer 1

【答案】A

【解析】

A．半导体硅是制造手机芯片的材料，所以制造手机芯片的关键材料是硅，故A错误；

B．铜具有良好的导电性，常用于制作导线，所以用铜制作手机线路板利用了铜优良的导电性，故B正确；

C．合金的硬度比各成份硬度大，所以镁铝合金制成的手机外壳具有轻便抗压的特点，故C正确；

D．用做手机电池电极材料碳纳米管是新型无机非金属材料，故D正确；

故答案为A。