题目内容
在FeCl3溶液蚀刻铜箔制造电路板的工艺中，废液处理和资源回收的过程简述如下： I：向废液中投入过量铁屑，充分反应后分离出固体和滤液：
II：向滤液中加入一定量石灰水，调节溶液pH，同时鼓入足量的空气。
己知：Ksp[Fe(OH)3]= 4.0×10-38
回答下列问题：
(1)FeCl3蚀刻铜箔反应的离子方程式为 ：
(2)过程I 加入铁屑的主要作用是 ，分离得到固体的主要成分是 ，从固体中分离出铜需采用的方法是 ；
(3)过程II中发生反应的化学方程式为 ；
(4)过程II中调节溶液的pH为5，金属离子浓度为 。(列式计算)
【答案】(1)2Fe3+ + Cu == 2Fe2+ + Cu2+；
(2)回收铜 Cu和Fe 加入过量的盐酸后过滤。
(3)FeCl2+Ca(OH)2==CaCl2+Fe(OH)2↓ 4Fe(OH)2+O2+2H2O==4Fe(OH)3
(4)4.0×10-11 mol·L-1
）的结构示意图：
用含有A12O3、SiO2和少量FeO·xFe2O3的铝灰制备A12(SO4)3·18H2O。，工艺流程如下(部分操作和条件略):
Ⅰ.向铝灰中加入过量稀H2SO4，过滤:
Ⅱ.向滤液中加入过量KMnO4溶液，调节溶液的pH约为3；
Ⅲ.加热，产生大量棕色沉淀，静置，上层溶液呈紫红色:
Ⅳ.加入MnSO4至紫红色消失，过滤；
Ⅴ.浓缩、结晶、分离，得到产品。
H2SO4溶解A12O3的离子方程式是
KMnO4 - 氧化Fe2+的离子方程式补充完整：
（3）已知：生成氢氧化物沉淀的pH
| Al（OH）3 | Fe（OH）2 | Fe（OH）3 | |
| 开始沉淀时 | 3.4 | 6.3 | 1.5 |
| 完全沉淀时 | 4.7 | 8.3 | 2.8 |
注：金属离子的起始浓度为0.1mol·L-1
根据表中数据解释步骤Ⅱ的目的： 。
(4)己知:一定条件下，MnO4 - 可与Mn2+反应生成MnO2。
① 向 Ⅲ 的沉淀中加入浓HCI并加热，能说明沉淀中存在MnO2的现象是 。
② Ⅳ 中加入MnSO4的目的是 。
（2）辉铜矿（Cu2S）可发生反应2Cu2S+2H2SO4+5O2==4CuSO4+2 H2O，该反应的还原剂是 ，当1mol O2发生反应时，还原剂所失电子的物质的量为 mol。向CuSO4溶液中加入镁条时有气体生成，该气体是 
3NaCl + NaClO4；NaClO4 有文献记载:在强碱条件下，加热银氨溶液可能析出银镜。某同学进行如下验证和对比实验。
| 装置 | 实验序号 | 试管中的药品 | 现象 |
|
| 实验Ⅰ | 2mL银氨溶液和数 滴较浓NaOH溶液 | 有气泡产生: 一段时间后，溶液 逐渐变黑:试管壁 附着银镜 |
| 实验Ⅱ | 2mL银氮溶液和 数滴浓氨水 | 有气泡产生: 一段时间后，溶液 无明显变化 |
该同学欲分析实验Ⅰ和实验Ⅱ的差异，查阅资料:
a．
b．AgOH不稳定，极易分解为黑色Ag2O
(I)配制银氨溶液所需的药品是 。
(2)经检验，实验Ⅰ的气体中有NH3,黑色物质中有Ag2O.
①用湿润的红色石蕊试纸检验NH3产生的现象是 。
②产生Ag2O的原因是 。
(3)该同学对产生银镜的原因提出瑕设:可能是NaOH还原Ag2O。实验及现象:向AgNO3
溶液中加入 ，出现黑色沉淀;水浴加热，未出现银镜。
(4)重新假设:在NaOH存在下.可能是NH3，
还原Ag2O。用右图所示装置进行实验.现象:
出现银镜。在虚线框内画出用生石灰和浓
氨水制取NH3的装置简图(夹持仪器
略)。
(5)该同学认为在(4)的实验中会有Ag(NH3)2OH生成.由此又提出假设:在NaOH存在下，可能是Ag(NH3)2OH也参与了NH3，还原Ag2O的反应.进行如下实验:
有部分Ag2O溶解在氨水中，该反应的化学方程式是 。
验结果证实假设成立，依据的现象是 。
用HNO3,消洗试管壁上的Ag，该反应的化学方程式是 。