题目内容

【题目】如图为CaF2、H3BO3(层状结构,层内的H3BO3分子通过氢键结合)、金属铜三种晶体的结构示意图,请回答下列问题:

(1)图I所示的CaF2晶胞中与Ca2+最近且等距离的F-的个数为____________。

(2)图Ⅱ所示的物质结构中最外层已达8电子结构的原子是____________,H2BO3晶体中硼原子个数与极性键个数之比为____________。

(3)由图Ⅲ所示的铜原子的堆积模型可知,未标号的铜原子形成晶体后其周围最紧邻的铜原子数为____________。

(4)三种晶体中熔点最低的是其晶体受热熔化时,克服的微粒之间的相互作用为____________。

【答案】8 O 1:6 12 分子间作用力

【解析】

(1)由图I可知,以图中上面面心的Ca2+为例,与之最近且等距离的F-下面有4个,上面有4个(未画出),则CaF2晶体中与Ca2+最近且等距离的F-的个数为8,故答案为:8;

(2)图Ⅱ所示的物质结构中最外层已达8电子结构的原子是氧原子。由图Ⅱ可知,每个硼原子与3个氧原子形成3个极性键,3个氢原子与氧原子也形成3个极性键,则H3BO3晶体中硼原子个数与极性键个数之比为1:6,答案为:1:6;

(3)图Ⅲ中未标号的铜原子的上面有3个铜原子、周围有6个铜原子、下面有3个铜原子,其周围最紧邻的铜原子数为12,故答案为:12;

(4) CaF2是离子晶体,Cu是金属晶体,H3BO3是分子晶体,故H3BO3熔点最低,晶体受热熔化时,克服的微粒之间的相互作用是分子间作用力,故答案为:分子间作用力。

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