题目内容
18.关于CCl4说法错误的是( )| A. | 晶体类型:分子晶体 | B. | 正四面体结构的分子 | ||
| C. | 含极性键的非极性分子 | D. | 与CH4结构相似、性质相似 |
分析 CCl4由分子构成,只含C-Cl极性共价键,为正四面体结构,以此来解答.
解答 解:A.由分子构成,为分子晶体,故A正确;
B.与甲烷结构相似,为正四面体结构的分子,故B正确;
C.含C-Cl极性共价键,为正四面体结构,结构对称,为非极性分子,故C正确;
D.与CH4结构相似,分别为烷烃、卤代烃,但性质不同,故D错误;
故选D.
点评 本题考查晶体类型及性质,为高频考点,把握化学键、晶体类型、有机物的性质为解答本题的关键,侧重分析与应用能力的考查,注意结构与性质的关系,题目难度不大.
练习册系列答案
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6.下列物质中含有NA个氯化氢分子的是( )
| A. | 将lmol H2和1molCl2光照或点燃后的产物 | |
| B. | 6.02×1023个HCl气体分子 | |
| C. | 室温下,将1molHCl气体通入100mL水中所得溶液 | |
| D. | 室温下,73gHCl气体 |
13.中药的煎制直接关系到其疗效.下列中草药煎制步骤中,属于过滤操作的是( )
| A. | 冷水浸泡 | B. | 加热煎制 | C. | D. | 灌装保存 |
3.下列物质中均含杂质(括号中是杂质),除杂质方错误的是( )
| A. | 碳酸钠(碳酸氢钠):加热,直到质量不再减少为止 | |
| B. | 溴苯(溴):加入氢氧化钠溶液洗涤,分液 | |
| C. | 乙醇(乙醛):加入新制氢氧化铜煮沸,过滤 | |
| D. | 乙酸丁酯(乙酸):加入碳酸钠溶液洗涤,分液 |
10.硅元素的化合物有多种.
回答下列问题:
(1)SiH4的沸点比CH4高,原因是二者是结构相似的分子晶体,SiH4的分子量比CH4的分子量大,范德华力大,所以沸点比CH4高.
(2)硅与碳同主族,也有系列氢化物,但硅院在种类和数量上都远不如烷烃多.根据下表中所列键能数据,简要分析可能的原因Si-Si的键能比C-C小,Si-H的键能也比C-H小,更容易断裂,所以硅烷的种类和数量都比烷烃少.
氮化硅(Si3N4)是一种重要的陶瓷材料,可用石英与焦炭在800℃的氮气气氛下合成:
3SiO2(s)+6C(s)+2N2(g) $\stackrel{高温}{?}$Si3N4(s)+6CO(g)
(3)标出上述反应中电子转移的数目和方向.
(4)该反应的平衡常数表达式K=$\frac{{C}^{6}(CO)}{C({N}_{2})}$.已知平衡常数:K(800℃)>K(850℃),则反 应是放热反应(填“放热”或“吸热”).
(5)任写两种能提高二氧化硅转化率的措施降温、减小压强.
(6)一定温度下,在2L密闭容器内,充入一定量的反应物,5分钟时达到平衡,测得容器内气体增加了0.4mol,用CO表示该反应时间内的反应速率为0.06mol/(L•min).
回答下列问题:
(1)SiH4的沸点比CH4高,原因是二者是结构相似的分子晶体,SiH4的分子量比CH4的分子量大,范德华力大,所以沸点比CH4高.
(2)硅与碳同主族,也有系列氢化物,但硅院在种类和数量上都远不如烷烃多.根据下表中所列键能数据,简要分析可能的原因Si-Si的键能比C-C小,Si-H的键能也比C-H小,更容易断裂,所以硅烷的种类和数量都比烷烃少.
| 化学键 | C-C | C-H | Si-Si | Si-H |
| 键能/(kJ•mol-1) | 356 | 413 | 226 | 318 |
3SiO2(s)+6C(s)+2N2(g) $\stackrel{高温}{?}$Si3N4(s)+6CO(g)
(3)标出上述反应中电子转移的数目和方向.
(4)该反应的平衡常数表达式K=$\frac{{C}^{6}(CO)}{C({N}_{2})}$.已知平衡常数:K(800℃)>K(850℃),则反 应是放热反应(填“放热”或“吸热”).
(5)任写两种能提高二氧化硅转化率的措施降温、减小压强.
(6)一定温度下,在2L密闭容器内,充入一定量的反应物,5分钟时达到平衡,测得容器内气体增加了0.4mol,用CO表示该反应时间内的反应速率为0.06mol/(L•min).
7.原子的种类取决于( )
| A. | 质子数 | B. | 质量数 | C. | 质子数和中子数 | D. | 原子序数 |
8.有关氧元素及含氧物质表示正确的是( )
| A. | 质子数为8、中子数为10的氧原子:${\;}_{8}^{18}$O | |
| B. | 氧离子(O2-)的结构示意图: | |
| C. | 氧原子最外层p亚层电子排布式:2s22p4 | |
| D. | 某碳氧化合物电子式: |