题目内容

5.金属材料应用广泛,如电路板中常用到焊锡、铜、银、铁等.
(1)焊锡与其组成金属相比具有熔点低的特性,可用来焊接电子元件;
(2)若要验证Cu、Ag、Fe的活动性强弱,可选用的试剂组是C.
A.Fe、Cu、Ag、稀硫酸      B.Cu、Ag、FeSO4溶液      C.Fe、Ag、CuSO4溶液.

分析 根据已有的知识进行分析解答,合金的熔点低于成分金属;验证金属活动性顺序可以采用三取其中的方法进行.

解答 解:(1)焊锡是锡的合金,合金的熔点低于成分金属,故填:熔点低;
(2)A.Fe、Cu、Ag、稀硫酸,只有铁能与稀硫酸反应,说明铁的活动性强于氢,铜和银在氢的后面,不能证明铜和银的强弱,错误;
B、Cu、Ag、FeSO4溶液,铜和银都不与硫酸亚铁反应,说明铁的活动性强于铜和银,不能证明铜和银的强弱,错误;
C.Fe、Ag、CuSO4溶液,铁能将铜置换出来,说明铁强于铜,银不能与硫酸铜反应,说明铜强于银,能证明铁强于铜,铜强于银,正确;
故填C.

点评 本题考查的是金属材料的应用以及金属活动性顺序的探究,完成此题,可以依据已有的金属的性质进行.

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