摘要：15．(2009·山师附中5月考题)实验室常用30%的H2O2溶液快速制取少量O2. 可采用如下图所示装置.试回答: (1)MnO2的作用是 . (2)反应的化学方程式为 . (3)在实验过程中.除去Ⅰ.Ⅱ.Ⅲ.Ⅳ装置中的空气的操作是: . (4)若要在Ⅳ装置中收集的气体为干燥的O2.则Ⅱ装置中应盛 (填药品名 称).通过 的现象可确定Ⅳ装置中为干燥的O2. (5)图中Ⅰ装置能否用Ⅴ装置代替? .其理由是 . 解析:实验目的是制取少量O2.实验原理是用MnO2催化H2O2分解.注意基本实验 操作的规范性. 答案:2H2O22H2O+O2↑ (3)待Ⅰ装置中反应进行一会儿之后再收集氧气 (4)浓H2SO4 Ⅲ装置中无水CuSO4不变蓝 (5)否 因为MnO2为粉末状固体.遇H2O2后从隔板的孔中落入到试管底部.此时反 应速率将无法控制.导致试管内压强剧增.大量液体将从漏斗中压出
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铁元素是一种重要的金属元素，铁及其化合物间可以相互转化．
（1）检验溶液中Fe3+存在的试剂是 （化学式），证明 Fe3+存在的现象是溶液变红．
（2）电子工业常用30% 的FeCl3溶液腐蚀铜箔，制造印刷电路板．
①写出FeCl3溶液腐蚀铜箔的离子方程式：
②为了从使用过的腐蚀液中回收铜，并重新获得FeCl3溶液，准备采用下列步骤：
A．写出上述实验中加入或生成的有关物质的化学式：① ② ④
B．写出含有②的滤液与⑤反应的离子方程式
（3）实验室里配制硫酸亚铁溶液常常加入过量的铁粉防止其被氧化，纯净的氢氧化亚铁是白色的沉淀，在空气中长时间存放最终会变为 色，有关的化学方程式为： ．
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（1）检验溶液中Fe3+存在的试剂是
（2）电子工业常用30% 的FeCl3溶液腐蚀铜箔，制造印刷电路板．
①写出FeCl3溶液腐蚀铜箔的离子方程式：
②为了从使用过的腐蚀液中回收铜，并重新获得FeCl3溶液，准备采用下列步骤：
A．写出上述实验中加入或生成的有关物质的化学式：①
B．写出含有②的滤液与⑤反应的离子方程式
（3）实验室里配制硫酸亚铁溶液常常加入过量的铁粉防止其被氧化，纯净的氢氧化亚铁是白色的沉淀，在空气中长时间存放最终会变为
电子工业常用30%的FeCl3溶液腐蚀敷在绝缘板上的铜箔，制造印刷电路板．废腐蚀液含有大量CuCl2、FeCl2和FeCl3，任意排放将导致环境污染及资源的浪费，应考虑回收利用．按如下流程在实验室进行实验：从废液中回收铜，并将铁的化合物全部转化为FeCl3溶液，作为腐蚀液原料循环使用．
（1）写出FeCl3溶液与铜箔发生反应的化学方程式：
（2）检验废腐蚀液中含有Fe3+的实验操作是
（3）“过滤”用到的玻璃仪器有：普通漏斗、
（4）废液中加入过量①后，发生反应的离子方程式：
（5）上述流程中取废液200mL，其中含CuCl2 1.5mol?L-1、FeCl2 3.0mol?L-1、FeCl3 1.0mol?L-1，若要将铜全部回收，需加入Fe粉的质量应不少于
（6）某化学兴趣小组利用在下图装置制取氯气并通入到FeCl2溶液中获得FeCl3溶液．
制备Cl2的化学方程式为：
该装置不完整，请在所给虚线框内画出所缺部分，并标注试剂．
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（1）写出FeCl3溶液与铜箔发生反应的化学方程式：
2FeCl3+Cu=2FeCl2+CuCl2
2FeCl3+Cu=2FeCl2+CuCl2
．（2）检验废腐蚀液中含有Fe3+的实验操作是
取少量废腐蚀液于试管中，滴加几滴KSCN溶液，溶液变红色，则证明原溶液中含有Fe3+
取少量废腐蚀液于试管中，滴加几滴KSCN溶液，溶液变红色，则证明原溶液中含有Fe3+
．（3）“过滤”用到的玻璃仪器有：普通漏斗、
玻璃棒、烧杯
玻璃棒、烧杯
．（4）废液中加入过量①后，发生反应的离子方程式：
2Fe3++Fe=3Fe2+Cu2++Fe=Fe2++Cu
2Fe3++Fe=3Fe2+Cu2++Fe=Fe2++Cu
．（5）上述流程中取废液200mL，其中含CuCl2 1.5mol?L-1、FeCl2 3.0mol?L-1、FeCl3 1.0mol?L-1，若要将铜全部回收，需加入Fe粉的质量应不少于
22.4
22.4
g；将铁的化合物全部转化为FeCl3溶液需通入Cl2的物质的量不少于0.6
0.6
mol．（6）某化学兴趣小组利用在下图装置制取氯气并通入到FeCl2溶液中获得FeCl3溶液．
制备Cl2的化学方程式为：
MnO2+4HCl（浓）
MnCl2+Cl2↑+2H2O
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MnO2+4HCl（浓）
MnCl2+Cl2↑+2H2O
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该装置不完整，请在所给虚线框内画出所缺部分，并标注试剂．
学习化学应该明确“从生活中来，到生活中去”道理．在生产生活中，我们会遇到各种各样的化学反应．请你写出下列反应的化学方程式．（注意反应条件并配平）
（1）已知氯化铁溶液跟铜反应生成氯化铜和氯化亚铁．电子工业常用30%的FeCl3溶液腐蚀敷在绝缘板上的铜箔，制造印刷电板
（2）玻璃中含有SiO2，不能用带磨口玻璃塞的试剂瓶保存碱性溶液的原因
（3）胃舒平含有氢氧化铝，可用来治疗胃酸（盐酸）过多
（4）在高温下一氧化碳与氧化铁反应可以制得金属铁
（5）将铁加入硫酸铜溶液中炼铜（湿法炼铜）
（6）工业上用氯气和消石灰（氢氧化钙乳浊液）反应制取漂白粉（主要成分是氯化钙和次氯酸钙）
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（1）已知氯化铁溶液跟铜反应生成氯化铜和氯化亚铁．电子工业常用30%的FeCl3溶液腐蚀敷在绝缘板上的铜箔，制造印刷电板
2FeCl3+Cu=CuCl2+2FeCl2
2FeCl3+Cu=CuCl2+2FeCl2
．（2）玻璃中含有SiO2，不能用带磨口玻璃塞的试剂瓶保存碱性溶液的原因
SiO2+2NaOH=Na2SiO3+H2O
SiO2+2NaOH=Na2SiO3+H2O
．（3）胃舒平含有氢氧化铝，可用来治疗胃酸（盐酸）过多
Al（OH）3+3HCl=AlCl3+3H2O
Al（OH）3+3HCl=AlCl3+3H2O
．（4）在高温下一氧化碳与氧化铁反应可以制得金属铁
3CO+Fe2O3
3CO2+2Fe
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3CO+Fe2O3
3CO2+2Fe
．
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（5）将铁加入硫酸铜溶液中炼铜（湿法炼铜）
Fe+CuSO4=FeSO4+Cu
Fe+CuSO4=FeSO4+Cu
．（6）工业上用氯气和消石灰（氢氧化钙乳浊液）反应制取漂白粉（主要成分是氯化钙和次氯酸钙）
2Cl2+2Ca（OH）2=CaCl2+Ca（ClO）2+2H2O
2Cl2+2Ca（OH）2=CaCl2+Ca（ClO）2+2H2O
．电子工业常用30%的FeCl3溶液腐蚀敷在绝缘板上的铜箔，制造印刷电路板．废腐蚀液含有大量CuCl2、FeCl2和FeCl3，任意排放将导致环境污染及资源的浪费，应考虑回收利用．按如下流程在实验室进行实验：从废液中回收铜，并将铁的化合物全部转化为FeCl3溶液，作为腐蚀液原料循环使用．
（1）写出FeCl3溶液与铜箔发生反应的化学方程式：
（2）检验废腐蚀液中含有Fe3+的实验操作是
（3）“过滤”用到的玻璃仪器有：普通漏斗、
（4）废液中加入过量①后，发生反应的离子方程式：
（5）上述流程中取废液200mL，其中含CuCl2 1.5mol?L-1、FeCl2 3.0mol?L-1、FeCl3 1.0mol?L-1，若要将铜全部回收，需加入Fe粉的质量应不少于
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（1）写出FeCl3溶液与铜箔发生反应的化学方程式：
2FeCl3+Cu=2FeCl2+CuCl2
2FeCl3+Cu=2FeCl2+CuCl2
．（2）检验废腐蚀液中含有Fe3+的实验操作是
取少量废腐蚀液于试管中，滴加几滴KSCN溶液，溶液变红色，则证明原溶液中含有Fe3+
取少量废腐蚀液于试管中，滴加几滴KSCN溶液，溶液变红色，则证明原溶液中含有Fe3+
．（3）“过滤”用到的玻璃仪器有：普通漏斗、
玻璃棒、烧杯
玻璃棒、烧杯
．（4）废液中加入过量①后，发生反应的离子方程式：
2Fe3++Fe=3Fe2+、Cu2++Fe=Fe2++Cu
2Fe3++Fe=3Fe2+、Cu2++Fe=Fe2++Cu
．（5）上述流程中取废液200mL，其中含CuCl2 1.5mol?L-1、FeCl2 3.0mol?L-1、FeCl3 1.0mol?L-1，若要将铜全部回收，需加入Fe粉的质量应不少于
22.4
22.4
g；将铁的化合物全部转化为FeCl3溶液需通入Cl2的物质的量不少于0.6
0.6
mol．（18分）电子工业常用30﹪的FeCl3溶液腐蚀敷在绝缘板上的铜箔，制造印刷电路板。废腐蚀液含有大量CuCl2、FeCl2和FeCl3，任意排放将导致环境污染及资源的浪费，应考虑回收利用。按如下流程在实验室进行实验：从废液中回收铜，并将铁的化合物全部转化为FeCl3溶液，作为腐蚀液原料循环使用。
（1）写出FeCl3溶液与铜箔发生反应的化学方程式： 。
（2）检验废腐蚀液中含有Fe3+的实验操作是
（3）“过滤”用到的玻璃仪器有：普通漏斗、 。
（4）废液中加入过量①后，发生反应的离子方程式：
（5）上述流程中取废液200 mL，其中含CuCl2 1.5 mol·L—1、FeCl2 3.0 mol·L—1、FeCl3 1.0 mol·L—1，若要将铜全部回收，需加入Fe粉的质量应不少于_____________g；将铁的化合物全部转化为FeCl3溶液需通入Cl2的物质的量不少于_______________mol。
（6）某化学兴趣小组利用在下图装置制取氯气并通入到FeCl2溶液中获得FeCl3溶液。
制备Cl2的化学方程式为：
该装置不完整，请在所给虚线框内画出所缺部分，并标注试剂。