题目内容
如图所示，光滑的半圆柱体的半径为R，其上方有一个曲线轨道AB，轨道底端水平并与半圆柱体顶端相切。质量为m的小球沿轨道滑至底端(也就是半圆柱体的顶端)B点时的速度大小为
，方向沿水平方向。小球在水平面上的落点为C(图中未标出)( ) 
A．球将沿圆柱体表面做圆周运动滑至C点 B．小球将做平抛运动到达C点
C．OC之间的距离为
R D．OC之间的距离为R
BC
【解析】小球在B点时速度大小为
，则小球对圆柱体的压力为零，小球做乎抛运动，小球落地的水平距离OC=，因此BC正确；此题找出压力为零这一隐含条件是解题关键，考查竖直平面圆周运动和平抛运动。
练习册系列答案
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如图所示，光滑的水平导轨MN右端N处与水平传送带理想连接，传送带长度L=0.8m，皮带以恒定速率v=3.0m/s向右匀速运动．传送带的右端处平滑连接着一个在竖直平面内、半径为R=0.4m的光滑半圆轨道PQ，两个质量均为m=0.2kg的滑块A、B置于水平导轨MN上，开始时滑块A、B之间用细绳相连，其间有一压缩的轻弹簧，系统处于静止状态．现使细绳断开，弹簧伸展，滑块B脱离弹簧后滑上传送带，从右端滑出并沿半圆轨道运动到最高点Q后水平飞出，又正好落回N点．已知滑块B与传送带之间的动摩擦因数μ=
A．如图所示，光滑的半圆槽内，A球从高h处沿槽自由滑下，与静止在槽底的B球相碰，若碰撞后A球和B球到达的最大高度均为h/9，A球、B球的质量之比为
