题目内容

【题目】如图所示,倾角为θ=45°的粗糙平直导轨与半径为R的光滑圆环轨道相切,切点为B,整个轨道处在竖直平面内.一质量为m的小滑块从轨道上离地面高为h=3RD处无初速下滑进入圆环轨道,接着小滑块从圆环最高点C水平飞出,恰好击中导轨上与圆心O等高的P点,不计空气阻力.求:

(1)小滑块在C点飞出的速率;

(2)在圆环最低点时滑块对圆环轨道压力的大小;

(3)滑块与斜轨之间的动摩擦因数.

【答案】1230.18

【解析】

试题对滑块进行运动过程分析,要求滑块运动到圆环最低点时对圆环轨道压力的大小,我们要知道滑块运动到圆环最低点时的速度大小,小滑块从圆环最高点C水平飞出,恰好击中导轨上与圆心O等高的P点,运用平抛运动规律结合几何关系求出最低点时速度.在对最低点运用牛顿第二定律求解.

D到最低点过程中,再次运用动能定理求解μ

解:(1)小滑块从C点飞出来做平抛运动,水平速度为v0

R=gt2

R=v0t

解得:v0=

2)小滑块在最低点时速度为V由机械能守恒定律得

mv2=mg2R+mv02

v=

根据牛顿第二定律:FN﹣mg=m

FN=6mg

根据牛顿第三定律得:FN′=6mg

3DB之间长度L=2+1R

D到最低点过程中,由动能定理:

mgh﹣μmgcosθL=mv2

μ==0.18

答:(1)滑块运动到圆环最高点C时的速度的大小为

2)滑块运动到圆环最低点时对圆环轨道压力的大小为6mg

3)滑块与斜轨之间的动摩擦因数为0.18

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