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【题目】硅、硼、铜、硒的单质及化合物在现代工业生产中有着广泛应用。回答下列问题:

(1)基态Cu+的核外价层电子排布式为_______________;Be、B、Al的第一电离能由大到小的顺序是______________________________

(2)硒、硅均能与氢元素形成气态氢化物,若“Si-H”中共用电子对偏向氢元素,氢气与硒反应时单质硒是氧化剂,则硒与硅的电负性相对大小为Se___ Si(填“>”、“<”)。

(3)SeO32-中Se原子的杂化类型为______,与其互为等电子体的一种分子的分子式是______________

(4)CuSO4和Cu(NO3)2是自然界中重要的铜盐,向CuSO4熔液中加入过量稀氨水,产物的外界离子的空间构型为_________,Cu(NO3)2中的化学键除了σ键外,还存在_______________

(5)磷化硼(BP)是一种耐磨材料,熔点高,其晶胞结构如图所示。该晶胞中B的堆积方式为___________,己知该晶体的晶胞参数a pm,用NA代表阿伏加德罗常数的值,则该晶体的密度为____ g·cm-3;构成晶体的两种粒子之间的最近距离为__________pm。

【答案】 3d10 Be> B>Al sp3 NF3(或PF3、NCl3、PCl3等) 正四面体 离子键、π键 面心立方最密堆积

【解析】(1)Cu的原子序数为29,核外电子数为29,Cu的核外电子排布式为[Ar]3d104s1,失去4s上的一个电子后,基态Cu+的核外价层电子排布式为3d10;Be和B处于同一周期,同一周期自左向右第一电离能有增大的趋势,但Be的4s能级处于全充满状态,稳定性强,故第一电离能Be>B,B和Al处于同一主族,同一主族自上而下第一电离能逐渐减小,即B>Al,所以第一电离能由大到小的顺序是Be>B>Al。本题答案为:3d10Be>B>Al。

(2)“Si-H”中共用电子对偏向氢元素,说明非金属性H>Si,氢气与硒反应时单质硒是氧化剂,说明非金属性Se>H,即非金属性Se> Si,非金属性越强电负性越大,则硒与硅的电负性相对大小为Se>Si。

(3)SeO32-中Se原子孤对电子对数==1,σ键个数=3,所以为Se原子 sp3 杂化;SeO32-价电子总数为26,通过增减Se和O的电子数,进行判断,与其互为等电子体的一种分子的分子式可以是 NF3(或PF3、NCl3、PCl3等)。

(4)SO42-中心原子的孤电子对数==0,含4个σ键,为sp3 杂化,空间构型为正四面体;Cu(NO3)2中的化学键除了σ键外,Cu2+与NO3-之间存在离子键,NO3-中存在π键。

(5)从晶胞结构图看出,该晶胞中B的堆积方式为面心立方最密堆积;一个晶胞中B原子的数目=1(8个顶点)+3(6个面心)=4,P原子的数目=4(4个体心),1mol晶胞质量=(11+31)×4g=168g,1mol晶胞体积=(a×10-103NA根据ρ=m/V,则该晶体的密度为 g·cm-3;仔细观察BP的晶胞结构不难发现,P位于BP晶胞中8个小立方体中互不相邻的4个小立方体的体心,B与P间的距离就是小立方体对角线的一半,即 ×pm。

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