题目内容
碳、氢、氟、氮、硅等非金属元素与人类的生产生活息息相关。回答下列问题。
(1)写出硅原子的电子排布式________。C、Si、N的电负性由大到小的顺序是________。
(2)氟化氢水溶液中存在的氢键有________种。
(3)科学家把C60和K掺杂在一起制造了一种富勒烯与钾的化合物,该物质在低温时是一种超导体,其晶胞如图所示,该物质中K原子和C60分子的个数比为________。
(4)继C60后,科学家又合成了Si60、N60。请解释如下现象:熔点Si60>N60>C60,而破坏分子所需要的能量N60>C60>Si60,其原因是________________________。
(1)写出硅原子的电子排布式________。C、Si、N的电负性由大到小的顺序是________。
(2)氟化氢水溶液中存在的氢键有________种。
(3)科学家把C60和K掺杂在一起制造了一种富勒烯与钾的化合物,该物质在低温时是一种超导体,其晶胞如图所示,该物质中K原子和C60分子的个数比为________。
(4)继C60后,科学家又合成了Si60、N60。请解释如下现象:熔点Si60>N60>C60,而破坏分子所需要的能量N60>C60>Si60,其原因是________________________。
(1)1s22s22p63s23p2 N>C>Si
(2)4 (3)3∶1
(4)结构相似的分子晶体的相对分子质量越大,分子间作用力(或范德华力)越强,熔化所需的能量越多,故熔点:Si60>N60>C60;而破坏分子需断开化学键,元素电负性越强其形成的化学键越稳定,断键时所需能量越多,故破坏分子需要的能量大小顺序为N60>C60>Si60
(2)4 (3)3∶1
(4)结构相似的分子晶体的相对分子质量越大,分子间作用力(或范德华力)越强,熔化所需的能量越多,故熔点:Si60>N60>C60;而破坏分子需断开化学键,元素电负性越强其形成的化学键越稳定,断键时所需能量越多,故破坏分子需要的能量大小顺序为N60>C60>Si60
(2)HF、H2O均能形成氢键:H—F…H—F、H—O—H…F—H共四种。
(3)K处于晶胞表面:12×=6,C60处于晶胞顶点和体心:8×+1=2。故K原子和C60分子的个数比为:6∶2=3∶1。
(4)熔点与分子间作用力大小有关,而破坏分子则是破坏分子内的共价键。
(3)K处于晶胞表面:12×=6,C60处于晶胞顶点和体心:8×+1=2。故K原子和C60分子的个数比为:6∶2=3∶1。
(4)熔点与分子间作用力大小有关,而破坏分子则是破坏分子内的共价键。
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