题目内容
通常人们把拆开1 mol某化学键所消耗的能量看成该化学键的键能。键能的大小可以衡量化学键的强弱,也可用于估算化学反应的反应热(△H),化学反应的△H等于反应物的总键能与生成物的总键能之差。
工业上高纯硅可通过下列反应制取:SiCl4(g)+2H2(g)Si(s)+4HCl(g),该反应的反应热△H为 ( )
化学键 | Si—O | Si—Cl | H—H | H—Cl | Si—Si | Si—C |
键能/kJ·mol-1 | 460 | 360 | 436 | 431 | 176 | 347 |
A.+412 kJ·mol-1 | B.-412 kJ·mol-1 |
C.+236 kJ·mol-1 | D.-236 kJ·mol-1 |
C
在晶体硅中由于1个Si可形成4个Si—Si键,每个Si原子对一个Si—Si键的贡献为,故在硅晶体中n(Si)︰n(Si—Si)=l︰(4×)=1︰2。所以每生成1 mol Si,则形成2 mol Si—Si键,故有:△H =4×360 kJ·mol-1+2×436 kJ·mol-1-(2×176 kJ·mol-1+4×431 kJ·mol-1)=+236 KJ·mol-1。
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