题目内容

“3G”手机出现后，以光导纤维为基础的高速信息通道尤显重要。下列物质中用于制造光导纤维的材料是     （ ）。
A．铜合金B．陶瓷C．聚乙烯D．二氧化硅
D
制造光导纤维的材料是一种纯度很高的二氧化硅，它是具有立体网状结构的晶体，铜合金可以做导体，但不是高速信息通道。陶瓷的传统概念是指所有以粘土等无机非金属矿物为原料的人工工业产品，聚乙烯是制塑料的材料，这些都不具备高速信息通道的特点，故选D。
练习册系列答案
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某孔雀石的主要成分为，可用来冶炼铜。孔雀石与焦炭混合加热时，可生成铜、二氧化碳和水。下列说法不正确的是
A．将孔雀石粉碎后与焦炭混合加热，是为了加快反应速率
B．与足量焦炭反应转移2电子
C．最多能与反应
D．根据孔雀石样品的质量和其与足量硫酸反应产生的体积（标准状况），即可测得样品中的质量分数（假定其他成分不与酸反应）
（12分）菱锰矿的主要成分是碳酸锰，还含 Fe2O3、FeO、CaO、MgO 等成分。某化工厂用废盐酸（质量分数约20%）与菱锰矿制备MnCl2·4H2O（106℃时失去一分子结晶水，198℃时失去全部结晶水而成无水物），部分工艺流程如下：

（1）废盐酸与菱镁矿中碳酸锰反应的化学方程式为：_______________________________。
（2）酸浸时，浸出时间对锰浸出率的影响如右图，工业采用的是浸取60min，其可能原因是：____________________________________________________。
（3）图中“净化剂X”可能是________________________。
（4）过滤4获得的盐Y，其主要成分是__________________________。
（5）浓缩结晶时，必须一出现晶膜立刻停止加热，其原因是：_______________________。
纳米材料粒子的直径为1-100nm。下列分散系中分散质的微粒直径和纳米材料属于相同数量的是(  )。
A 溶液   B 悬浊液   C 胶体 D 乳浊液
据报道，我国的重庆市酸雨非常严重，为改变这一状况，重庆市正大力推广使用一种清洁能源，该能源是
A．煤炭B．石油C．天然气D．氢气
下列物质的工业制备原理不正确的是
_
(15分)我国是氧化铝生产大国，工业上每生产1 t氧化铝将排出1～2 t赤泥，赤泥大量堆积会对环境造成严重污染。赤泥中主要成分及含量：CaO约占46%、SiO2约占22%、Al2O3约占7%、Fe2O3约占11%、TiO2约占5%及少量其他物质。
⑴一种利用废弃赤泥的方法是将赤泥配成一定的液固比，作为一种吸收剂，吸收热电厂排放的含SO2的烟气，写出吸收SO2时可能发生的化学反应方程式______________________。
⑵为综合利用赤泥中的各种成分，某科研小组设计了如下工艺流程：

已知：TiO2不溶于稀盐酸、稀硫酸，能溶于浓硫酸生成TiOSO4（硫酸氧钛，易水解）。
①氧化物D的化学式是_____________，原料A最好是下列物质中的____________。
A．氨水B．氢氧化钠 C．生石灰D．双氧水
②写出上述工艺中投入氢氧化钠时反应的离子方程式：
______________________________________________________。
③写出上述工艺中稀释时发生水解反应的化学方程式：
______________________________________________________。
（10分）亚氯酸钠（NaClO2）是一种重要的含氯消毒剂。以下是过氧化氢法生产亚氯酸钠的工艺流程图

已知：①NaClO2的溶解度随温度升高而增大，适当条件下可结晶析出NaClO2·3H2O。
②ClO2的沸点为283 K，纯ClO2易分解爆炸，常用稀有气体或空气稀释防止爆炸性分解
③HClO2在25 ℃时的电离常数与硫酸的第二步电离常数相当，可视为强酸。
（1）160 g/L NaOH溶液的物质的量浓度为____________________ 。若要计算该溶液的质量分数，还需要的一个数据是__________________ 。
（2）ClO2发生器中所发生反应的离子方程式为__________________________
（3）吸收塔中为防止产生NaClO2被继续还原成NaCl，所用还原剂的还原性应适中。除H2O2处，还可以选择的还原剂是（    ）（填序号）
A．Na2O2 B．Na2SC．FeCl2D．KMnO4
（4）写出吸收塔中发生反应的化学方程式____________________________
（5）从滤液中得到NaClO2·3H2O晶体还必须进行的操作是_____________ （填操作步骤）
材料与化学密切相关，表中对应关系不正确的是
 
材料
主要化学成分
A．
陶瓷餐具
硅酸盐
B．
计算机芯片
晶体硅
C．
合金钢
铁碳铬硅等合金
D．
金刚砂
二氧化硅

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