题目内容

根据要求完成下列化学方程式或离子方程式

（1）金属铝与氢氧化钠溶液反应_______________________

（2）工业用焦炭与二氧化硅制粗硅_______________________

（3）金属铝与氧化铁的铝热反应_______________________

（4）Na2O2与水反应的离子方程式_______________________

（5）氯化亚铁溶液与氯气反应的离子方程式_______________________

练习册系列答案
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氯气是一种重要的工业原料。

（1）写出实验室制取氯气反应的化学方程式________________________。

（2）资料显示：Ca(ClO)2 +CaCl2+2H2SO42CaSO4+2Cl2↑+2H2O。某学习小组利用此原理设计如图所示装置制取氯气并探究其性质。

①在该实验中，甲部分的装置是_______（填字母）。

②乙装置中FeCl2溶液与Cl2反应的离子方程式是________________。

③丙装置中通入少量Cl2，可制得某种生活中常用的漂白、消毒的物质，这种物质是_______（化学式）。

④有人认为该实验存在明显的缺陷，请你将认为缺少的部分在上图中的相应位置画出，并在添加的装置中标明需要放入的最合适的化学试剂。______________

请你写出Cl2和“④”中“最合适的化学试剂”反应的离子方程式______________。

下列化学用语对应正确的是( )

A. CH4分子的比例模型： B. 乙酸的化学式：C2H4O2

C. 乙烯的结构简式CH2CH2 D. F－的结构示意图：

下列离子方程式正确的是

A. 铁跟稀硫酸反应：2Fe+6H+=2Fe3++3H2↑

B. 碳酸钠溶液与盐酸反应：Na2CO3+2H+=2Na++CO2↑+H2O

C. 向氯化铝溶液中加入过量氢氧化钠溶液：Al3++4OH-＝AlO +2H2O

D. 稀硫酸和氢氧化钡溶液反应：Ba2++SO42-=BaSO4↓

在半导体工业中，有一道工序叫烧氢。烧氢的工艺流程如图所示。

工作时，是将石英管D出口处氢气点燃。半导体硅片、焊片和金属零件从石英管口送入加热区，在氢气还原气氛中加热使焊片熔化，将单晶硅与金属零件焊接在一起。焊接后再将零件拉至冷却区，冷却后取出。烧氢工艺中的氢气纯度要求极高，工业氢气虽含氢量达99.9％，但仍含有极微量的水蒸气和氧气，所以点燃氢气前应检验氢气的纯度。试回答下列问题：

（1）装置B的作用是________；B中发生反应的化学方程式是________。

（2）装置C中的物质是________；C的作用是________。

（3）点燃氢气前将E（带导管胶塞）接在D出口处，目的是________。

（4）装置A是安全瓶，可以防止氢气燃烧回火，引起爆炸，其中填充大量纯铜屑的作用是________。

下列有关实验的操作正确的是

实验

操作

A

配制稀硫酸

先将浓硫酸加入烧杯中，后倒入蒸馏水

B

排水法收集KMnO4分解产生的O2

先熄灭酒精灯，后移出导管

C

浓盐酸与MnO2反应制备纯净Cl2

气体产物先通过浓硫酸，后通过饱和食盐水

D

CCl4萃取碘水中的I2

先从分液漏斗下口放出有机层，后从上口倒出水层

A. A B. B C. C D. D

有BaCl2和NaCl混合溶液aL，将它均分成两份。一份滴加硫酸，使Ba2+完全沉淀；另一份滴加AgNO3溶液，使Cl-完全沉淀．反应中消耗 x mol H2SO4、y mol AgNO3．据此得知原混合溶液中的c（Na+）为

A. (2y-4x) /a mol·L-1 B. (y-2x) /a mol·L-1

C. (2y-2x) /a mol·L-1 D. (y-x) /a mol·L-1

将一小块钠投入到FeCl3溶液中，观察到的现象是(　　)

A. 钠溶解，有铁析出并有气体产生

B. 只有气体产生

C. 既有气体产生，又有红褐色沉淀产生

D. 只有沉淀产生

室温下，用0.100mol/L NaOH溶液分别滴定20.00mL 0.100mol/L 的盐酸和醋酸，滴定曲线如图所示，下列说法正确的是（　　）

A. Ⅱ表示的是滴定醋酸的曲线

B. PH=7时，滴定醋酸消耗V（NaOH）小于20mL

C. V（NaOH）=20mL时，c（Cl﹣）=c（CH3COO﹣）

D. V（NaOH）=10mL时，醋酸溶液中：c（Na+）＞c（CH3COO﹣ ）＞c（H+）＞c（OH﹣ ）

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