题目内容
储氢合金表面镀铜过程发生反应Cu2++2HCHO+4OH-=Cu
+H2
+2H2O+2HCOO-，下列说法错误的是
| A．电镀过程中氢气在镀件表面析出 |
| B．电镀时溶液中Cu2+移向阴极，并在阴极上发生还原反应 |
| C．阳极反应式为HCHO+3OH--2e-=2H2O+HCOO- |
| D．电镀时每生成6．4g铜镀层放出2．24L H2 |
D
解析试题分析：A、根据化学方程式可知，电镀时阴极除了生成Cu外，还生成了H2，正确；B、根据电流方向，电镀时，阳离子向阴极移动，所以Cu2+移向阴极，并在阴极上发生还原反应，正确；C、HCHO在阳极上失去电子，C元素升高2价，所以失去2个电子，电解方程式为：HCHO+3OH--2e-=2H2O+HCOO-，正确；D、没有指明标准状况，无法求算H2的体积，错误。
考点：本题考查电镀原理及应用。
练习册系列答案
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A．电流方向：电极IV→ →电极I |
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