题目内容

12．下列关于材料的说法中，正确的是（　　）
A．硅的提纯与应用，促进了半导体元件与集成芯片的发展
B．水泥、玻璃、塑料都是高分子材料
C．钢化玻璃与普通玻璃的主要成分不同
D．通常情况下，铝合金在空气中不易被腐蚀，可用做建筑材料

分析 A．芯片的主要成分是硅单质；
B．水泥、玻璃不是高分子化合物；
C．钢化玻璃与普通玻璃的主要成分相同；
D．金属铝能在空气中与氧气反应形成一层致密的保护层．

解答 解：A．半导体元件与集成芯片的主要成分是硅单质，所以硅的提纯与应用促进了半导体元件与集成芯片事业的发展，故A正确；
B．水泥、玻璃是传统的硅酸盐材料，属无机非金属材料，不是高分子化合物，故B错误；
C．钢化玻璃就是将普通退火玻璃先切割成要求尺寸，然后加热到接近软化点的700度左右，再进行快速均匀的冷却而得到的玻璃，故C错误；
D．金属铝能在空气中与氧气反应形成一层致密的保护层，防止铝进一步与氧气发生反应，致使铝制品不易被腐蚀，故D正确．
故选AD．

点评 本题考查常见物质的成分和用途，题目难度不大，注意钢化玻璃与普通玻璃的主要成分相同．

练习册系列答案
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1．经测定C3H7OH和C6H12组成的混合物中氢的质量分数为14%，则此混合物中碳的质量分数为78%．
3．已知：2CH3OH（g）?CH3OCH3（g）+H2O（g）；△H=-25kJ•mol-1，某温度下的平衡常数为400．此温度下，在1L的密闭容器中加入CH3OH，反应到某时刻测得各组分的物质的量浓度如下表，下列说法正确的是（　　）
物质CH3OHCH3OCH3H2O
c/（mol•L-1）0.81.241.24
A．平衡后升高温度，平衡常数＞400
B．平衡时，c（CH3OCH3）=1.6 mol•L-1
C．平衡时，反应混合物的总能量减少40 kJ
D．平衡时，再加入与起始等量的CH3OH，达新平衡后CH3OH转化率增大
20．某混合气体由一种气态烷烃和一种气态烯烃组成，在同温同压下，混合气体对氢气的相对密度为13，在标准状况下，将44.8L混合气体通入足量溴水，溴水质量增重28.0g，通过计算回答：
（1）混合气体中气态烷烃的化学式
（2）混合气体中两种气体的物质的量之比．
7．有机物CH3-CH=CH-Cl能发生的反应有（　　）
①取代反应    ②加成反应      ③消去反应     ④使溴的四氯化碳溶液褪色
⑤聚合反应   ⑥使酸性高锰酸钾溶液褪色．
A．全部B．除⑤外C．除①外D．除①、⑤外
17．如图甲、乙是电化学实验装置．

（1）若甲、乙两烧杯中均盛有饱和NaCl溶液．
①甲中碳棒上的电极反应式为2H2O+O2+4e-═4OH-；
②乙中碳棒上的电极反应式为2Cl--2e-=Cl2↑；乙中总反应的离子方程式为2Cl-+2H2O$\frac{\underline{\;通电\;}}{\;}$H2↑+Cl2↑+2OH-_；
③将湿润的淀粉-KI试纸放在乙烧杯上方，发现试纸先变蓝后褪色，这是因为过量的Cl2氧化了生成的I2．若反应中Cl2和I2的物质的量之比为5：1，且生成两种酸，该反应的化学方程式为：5Cl2+I2+6H2O═10HCl+2HIO3．
（2）若甲、乙两烧杯中均盛有CuSO4溶液．
①甲中铁棒上的电极反应式为Fe-2e-═Fe2+；
②如果起始时乙中盛有200 mL pH=5的CuSO4溶液（25℃），一段时间后溶液的pH变为1，若要使溶液恢复到电解前的状态，可向溶液中加入CuO（或CuCO3）（填写物质的化学式）0.8（或1.24）g（电解前后溶液的体积不变）．
4．下列烃与Br2进行1：1加成后，得到产物种数最多的是：（不考虑立体异构）（　　）
A．B．C．D．
1．现有浓度均为0.1mol/L的下列溶液：①硫酸　②醋酸　③氢氧化钠　④氯化铵
请回答下列问题：
（1）①②③④四种溶液中由水电离出的H+浓度由大到小的顺序是（填序号）④②③①．
（2）将③和④等体积混合后，混合液中各离子浓度由大到小的顺序是c（Na+）=c（Cl-）＞c（OH-）＞c（NH4+）＞c（H+）
（3）已知t°C，KW=1×10-13，则t°C＞（填“＞”、“＜”或“=”）25°C．
（4）25°C时，有pH=x的盐酸和pH=y的氢氧化钠溶液（x≤6，y≥8），取a L该盐酸与b L该氢氧化钠溶液反应，恰好完全中和．两溶液的pH（x、y）的关系式为$\frac{a}{b}$=10x+y-14（填表达式）．
2．下列化学用语表示正确的是（　　）
A．氯化钙的化学式  CaClB．HCl分子的电子式
C．氯化钠的电子式 D．氯原子的结构示意图  

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