题目内容

【题目】下列有关硅和硅的化合物的用途错误的是

A. 硅单质作耐火材料 B. 晶体硅作半导体材料

C. 二氧化硅作光导纤维材料 D. 高纯硅作计算机芯片材料

【答案】A

【解析】

A. 硅单质常用作半导体,硅酸钠可作耐火材料,A错误;

B. 晶体硅能导电,可作半导体材料,B正确;

C. 二氧化硅可作光导纤维材料,C正确;

D. 高纯硅可作计算机芯片材料,D正确。

答案选A

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