题目内容
【题目】CuCl广泛应用于有机合成催化。例如
回答下列问题：
（1）CuCl中Cu+核外电子排布式为______________，Cu与Cl相比，第一电离能较大的是______________。
（2）已知
为平面分子，则－CHO中碳原子的杂化方式为______________。
（3）写出与CO互为等电子体的非极性分子的电子式______________，14gCO中含______________molπ键。合成氨工业中用铜洗液吸收CO，形成配合物[Cu(NH3)3CO]Ac(HAc代表醋酸)，其中______________ (填粒子符号)接受孤对电子形成配位键，配位数是______________。
（4）铜钙可形成合金，单质铜的熔点比单质钙高，其原因是____________________________，其中一种合金的晶胞结构构如图所示，已知：该晶体的密度为ρg·cm-3，NA是阿伏加德罗常数的值，则其中两个Ca原子核之间距离为______________。
【答案】 [Ar]3d10 Cl sp2 
1 Cu+ 4 铜晶体中的金属键比钙晶体中的金属键强度大(合理即可) 
【解析】（1）考查电子排布式的书写、第一电离能规律，Cu位于第四周期IB，核外电子排布式为 [Ar]3d10；Cl属于非金属，Cu属于金属，因此Cl的第一电离能大于Cu；（2）考查杂化类型判断，醛基中C有3个σ键，无孤电子对，因此杂化类型为sp2；（3）考查等电子体、化学键、配位键，根据等电子体的定义，符合条件的是N2，即N2的电子式为
；C与O之间共用叁键，1molCO中含有2molπ键，因此14gCO含有π键物质的量为14×2/28mol=1mol，根据配合物组成，Cu＋为接受孤对电子，配位数为4；（4）考查晶体熔沸点高低判断、晶胞的计算，金属晶体熔沸点高低判断，需要比较金属键强弱，金属键越强，熔沸点越高，因此有铜晶体中的金属键比钙晶体中的金属键强度大；晶胞的质量为
，根据晶胞的密度的定义，晶胞棱长为
cm，根据晶胞的结构，相邻的两个Ca2＋距离是面对角线的一半，即距离为。
