下列关于电解的说法中，不正确的是（    ）

A．工业电解饱和食盐水用于生产氢氧化钠和氯气

B．不能自发进行的氧化还原反应，通过电解的原理可以实现

C．粗铜中所含的Ni、Fe、Zn等杂质，电解后以单质形式沉积槽底，形成阳极泥

D．在铁制品上镀一定厚度的银层，银作阳极，铁制品作阴极，溶液中含有银离子

请回答下列问题:

（1）制备硅半导体材料必须先得到高纯硅。三氯甲硅烷还原法是当前制备高纯硅的主要方法,生产过程示意图如下:

①写出由纯制备高纯硅的化学方程式: ____________________________________。

②整个制备过程必须严格控制无水无氧。遇水剧烈反应生成、HCl和另一种物质,配平后的化学反应方程式为___________________________;还原过程中若混入可能引起的后果是____________________________________。

（2）下列有关硅材料的说法正确的是_________ (填字母)。

A．碳化硅化学性质稳定,可用于生产耐高温水泥

B．氮化硅硬度大、熔点高,可用于制作高温陶瓷和轴承

C．高纯度的二氧化硅可用于制造高性能通讯材料——光导纤维

D．普通玻璃是由纯碱、石灰石和石英砂制成的,其熔点很高

E．盐酸可以与硅反应,故采用盐酸为抛光液抛光单晶硅

（3）硅酸钠水溶液俗称水玻璃。取少量硅酸钠溶液于试管中,逐滴加入稀硝酸,振荡。写出实验现象并给予解释                                                                                         。

请回答下列问题:
（1）制备硅半导体材料必须先得到高纯硅。三氯甲硅烷还原法是当前制备高纯硅的主要方法,生产过程示意图如下:

①写出由纯制备高纯硅的化学方程式: ____________________________________。
②整个制备过程必须严格控制无水无氧。遇水剧烈反应生成、HCl和另一种物质,配平后的化学反应方程式为___________________________;还原过程中若混入可能引起的后果是____________________________________。
（2）下列有关硅材料的说法正确的是_________ (填字母)。