试题答案
AD| A．[Cu（NH3）4]SO4中所含的化学键有离子键、极性键和配位键 |
| B．[Cu（NH3）4]SO4含有NH3分子，其水溶液中也含有大量NH3分子 |
| C．[Cu（NH3）4]SO4的组成元素中第一电离能最大的是氧元素 |
| D．[Cu（NH3）4]SO4的外界离子的空间构型为正四面体 |
（12分）【化学——物质结构与性质】
氮族元素包括N、P、As、Sb和Bi五种元素。
（1）下列关于氮族元素的说法正确的是 。
| A．N2可用于填充霓虹灯。其发光原理是电子从能量较低的轨道跃迁到能量较高的轨道，以光的形式释放能量 |
| B．P、Na、S三种元素的第一电离能由大到小的顺序是：P>S>Na |
| C．基态As原子中，电子占据的最高能级为4d |
| D．Bi原子中最外层有5个能量相同的电子 |
g·cm－3，晶胞的边长为acm，则阿伏加德罗常数为__ mol-l（用含ρ、a的式子表示）。
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| A．极性键 | B．非极性键 | C．离子键 | D．配位键 E．氢键 |
| 2-3 |
| A．N2可用于填充霓虹灯。其发光原理是电子从能量较低的轨道跃迁到能量较高的轨道，以光的形式释放能量 |
| B．P、Na、S三种元素的第一电离能由大到小的顺序是：P>S>Na |
| C．基态As原子中，电子占据的最高能级为4d |
| D．Bi原子中最外层有5个能量相同的电子 |
g·cm－3，晶胞的边长为acm，则阿伏加德罗常数为__ mol-l（用含ρ、a的式子表示）。
超细铜粉主要应用于导电材料、催化剂等领域中．超细铜粉的某制备方法如下：
2- 3 |
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（14分）超细铜粉主要应用于导电材料、催化剂等领域中。超细铜粉的某制备方法如下：
试回答下列问题：
（1）下列关于[Cu(NH3)4]SO4的说法中，正确的有__________。（填字母序号）
A．[Cu(NH3)4]SO4中所含的化学键有离子键、极性键和配位键
B．[Cu(NH3)4]SO4含有NH3分子，其水溶液中也含有NH3分子
C．[Cu(NH3)4]SO4的组成元素中第一电离能最大的是氧元素
D．[Cu(NH3)4]SO4的外界离子的空间构型为正四面体
（2）NH4CuSO3中的金属阳离子的核外电子排布式为_______________。
（3）SO2–3 离子中S硫原子的杂化方式为________，与其互为等电子体的一种分子的分子式是___________。
（4）NH3易液化的原因是___________________。
（5）右图是铜的某种氧化物的晶胞结构示意图，由此可确定该氧化物的化学式_____。
（6）NH4CuSO3与硫酸微热反应的离子方程式为__________________________。
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（14分）超细铜粉主要应用于导电材料、催化剂等领域中。超细铜粉的某制备方法如下：
试回答下列问题：
（1）下列关于[Cu(NH3)4]SO4的说法中，正确的有__________。（填字母序号）
| A．[Cu(NH3)4]SO4中所含的化学键有离子键、极性键和配位键 |
| B．[Cu(NH3)4]SO4含有NH3分子，其水溶液中也含有NH3分子 |
| C．[Cu(NH3)4]SO4的组成元素中第一电离能最大的是氧元素 |
| D．[Cu(NH3)4]SO4的外界离子的空间构型为正四面体 |
___________。（14分）超细铜粉主要应用于导电材料、催化剂等领域中。超细铜粉的某制备方法如下：
试回答下列问题：
（1）下列关于[Cu(NH3)4]SO4的说法中，正确的有__________。（填字母序号）
A．[Cu(NH3)4]SO4中所含的化学键有离子键、极性键和配位键
B．[Cu(NH3)4]SO4含有NH3分子，其水溶液中也含有NH3分子
C．[Cu(NH3)4]SO4的组成元素中第一电离能最大的是氧元素
D．[Cu(NH3)4]SO4的外界离子的空间构型为正四面体
（2）NH4CuSO3中的金属阳离子的核外电子排布式为_______________。
（3）SO2–3 离子中S硫原子的杂化方式为________，与其互为等电子体的一种分子的分子式是___________。
（4）NH3易液化的原因是___________________。
（5）右图是铜的某种氧化物的晶胞结构示意图，由此可确定该氧化物的化学式_____。
（6）NH4CuSO3与硫酸微热反应的离子方程式为__________________________。
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