题目内容
| 下图为现代大部分电子产业的不同工序流程在世界的分布情况,图中圆圈为纬线,直线为经线,序号分别表示制定产品规格、IC(集成电路)设计、圆晶(硅晶片)制造和产品组装等不同的工序。请回答1~2题。
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| 1、图中②是工序中的 |
A、制定产品规格 B、IC设计 C、圆晶制造 D、产品组装 |
| 2、影响工序④的主要区位因素是 |
A、市场 B、能源 C、科技 D、劳动力 |
试题答案
D,C
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下图为现代大部分电子产业的不同工序流程在世界的分布情况,图中圆圈为纬线,直线为经线,序号分别表示制定产品规格、IC(集成电路)设计、圆晶(硅晶片)制造和产品组装等不同的工序。请回答1~2题。

1、图中②是工序中的
[ ]
A、制定产品规格
B、IC设计
C、圆晶制造
D、产品组装
B、IC设计
C、圆晶制造
D、产品组装
2、影响工序④的主要区位因素是
[ ]
A、市场
B、能源
C、科技
D、劳动力
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B、能源
C、科技
D、劳动力
图3为现代大部分电子产业的不同工序流程在世界的分布情况,图中圆圈为纬线,直线为经线,序号表示制定产品规格、IC(集成电路)设计、圆晶(硅晶片)制造和产品组装等不同的工序。请回答下面试题


