摘要:多孔隔板 硅酸钠溶液
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一、

17.(每小题2分,共8分)(1)极性,非极性;(2)Mg,C;(3)C+4HNO3(浓) CO2↑+4NO2↑+2H2O
(4)2NO2=N2O4
18.(每小题2分,共8分)
(1)H C
(2)NH4+ +H2O
NH3•H2O + H+
(3)c (Na+)>c (HCO3-)>c (CO32-)>c (OH-)>c (H+)
(4)4NH3(g)+3O2(g)=2N2(g)+6H2O(l);ΔH=-1264.8 kJ/mol(2分)
19.(3分)②⑧
20.(共10分)(1)仪器连接好后,将止水夹夹紧,在A中加入水使U型管左右两边管中产生液面差,一段时间后,U型管中左右两边管中的液面未发生变化(3分,其他合理答案也给分)
(2)①(2分) ;③(2分)。(3)取pH=3的乙酸溶液加入蒸馏水稀释100倍,用pH试纸测定溶液的pH小于5(3分)。
21.(共9分)
(1) ①④ (2分)(2)(a)①③ (2分)(b)
(2分)
(3)
(3分)
22.(14分)(1)AB (2)0.1mol.L-1.min-1 14.3% (3)A D (4)向右 增大 (5)80%
(2008?广东)硅单质及其化合物应用范围很广.请回答下列问题:
(1)制备硅半导体材料必须先得到高纯硅.三氯甲硅烷(SiHCl3)还原法是当前制备高纯硅的主要方法,生产过程示意图如下:

①写出由纯SiHCl3制备高纯硅的化学反应方程式
②整个制备过程必须严格控制无水无氧.SiHCl3遇水剧烈反应生成H2SiO3、HCl和另一种物质,写出配平的化学反应方程式
(2)下列有关硅材料的说法正确的是
A.碳化硅化学性质稳定,可用于生产耐高温水混
B.氮化硅硬度大、熔点高,可用于制作高温陶瓷和轴承
C.普通玻璃是由纯碱、石灰石和石英砂的,其熔点很高
D.盐酸可以与硅反应,故采用盐酸为抛光液抛光单晶硅
(3)硅酸钠水溶液俗称水玻璃.取少量硅酸钠溶液于试管中,逐滴加入饱和氯化铵溶液,振荡.写出实验现象并给予解释
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(1)制备硅半导体材料必须先得到高纯硅.三氯甲硅烷(SiHCl3)还原法是当前制备高纯硅的主要方法,生产过程示意图如下:
①写出由纯SiHCl3制备高纯硅的化学反应方程式
SiHCl3+H2
Si+3HCl
| ||
SiHCl3+H2
Si+3HCl
.
| ||
②整个制备过程必须严格控制无水无氧.SiHCl3遇水剧烈反应生成H2SiO3、HCl和另一种物质,写出配平的化学反应方程式
3SiHCl3+3H2O═H2SiO3+H2↑+3HCl
3SiHCl3+3H2O═H2SiO3+H2↑+3HCl
;H2还原SiHCl3过程中若混O2,可能引起的后果是高温下,H2遇O2发生爆炸
高温下,H2遇O2发生爆炸
.(2)下列有关硅材料的说法正确的是
ABCD
ABCD
(填字母).A.碳化硅化学性质稳定,可用于生产耐高温水混
B.氮化硅硬度大、熔点高,可用于制作高温陶瓷和轴承
C.普通玻璃是由纯碱、石灰石和石英砂的,其熔点很高
D.盐酸可以与硅反应,故采用盐酸为抛光液抛光单晶硅
(3)硅酸钠水溶液俗称水玻璃.取少量硅酸钠溶液于试管中,逐滴加入饱和氯化铵溶液,振荡.写出实验现象并给予解释
生成白色絮状沉淀,又刺激性气味的气体生成,SiO32-与NH4+发生双水解反应,SiO32-+2NH4++2H2O═2NH3?H2O+H2SiO3↓
生成白色絮状沉淀,又刺激性气味的气体生成,SiO32-与NH4+发生双水解反应,SiO32-+2NH4++2H2O═2NH3?H2O+H2SiO3↓
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