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| 通常人们把拆开1mol某化学键所吸收的能量看成该化学键的键能。键能的大小可以衡量化学键的强弱，也可以估算化学反应的反应热（△H），化学反应的△H等于反应中断裂旧化学键的键能之和与反应中形成新化学键的键能之和的差。 | ||||||||||||||
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| 请回答下列问题： （1）比较下列两组物质的熔点高低（填“>”或“＜”） SiC______Si；SiCl4_________SiO2 （2）写出工业上用氢气还原四氯化硅制取高纯硅的热化学方程式：________________________ |
通常人们把拆开1 mol某化学键所吸收的能量看成该化学键的键能。键能的大小可以衡量化学键的强弱，也可用于估算化学反应的反应热（ΔH），化学反应的反应热等于反应中断裂旧化学键的键能之和与反应中形成新化学键的键能之和的差。
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化学键 |
Si-O |
Si-Cl |
H-H |
H-Cl |
Si-Si |
Si-C |
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键能/kJ·mol－1 |
460 |
360 |
436 |
431 |
176 |
347 |
请回答下列问题：
（1）已知Si、SiC、SiO2熔化时必须断裂所含化学键， 比较下列两组物质的熔点高低（填“>”或“<”）：SiC_____Si，Si _____SiO2
（2）工业上高纯硅可通过下列反应制取：
，则2 mol H2生成高纯硅需_____ （填“吸收”或“放出”）能量_____
kJ。
（3）已知硅燃烧热的热化学方程式为Si(s)+O2(g)===SiO2(s) ΔH=-989.2kJ·mol－1，则O=O键键能为_____________。
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通常人们把拆开1 mol某化学键所吸收的能量看成该化学键的键能。键能的大小可以衡量化学键的强弱，也可以估算化学反应的反应热（△H），化学反应的△H等于反应中断裂旧化学键的键能之和与反应中形成新化学键的键能之和的差。
| 化学键 | Si－O | Si－Cl | H－H | H－Cl | Si－Si | Si－C |
| 键能 / kJ?mol-1 | 460 | 360 | 436 | 431 | 176 | 347 |
请回答下列问题：
（1）比较下列两组物质的熔点高低（填“＞”或“＜”）
SiC_______Si；SiCl4_________SiO2
（2）右图立方体中心的“●”表示硅晶体中的一个原子，请在立方体的顶点用“×”
表示出与之紧邻的硅原子。
（3）工业上用高纯硅可通过下列反应制取：SiCl4(g)＋2H2(g)
Si(s)＋4HCl(g)
该反应的反应热△H＝_____kJ / mol
查看习题详情和答案>>通常人们把拆开1 mol某化学键所消耗的能量看成该化学键的键能。键能的大小可以衡量化学键的强弱，也可用于估算化学反应的反应热（△H），化学反应的△H等于反应物的总键能与生成物的总键能之差。
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化学键 |
Si—O |
Si—Cl |
H—H |
H—Cl |
Si—Si |
Si—C |
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键能/kJ·mol－1 |
460 |
360 |
436 |
431 |
176 |
347 |
工业上高纯硅可通过下列反应制取：SiCl4（g）＋2H2（g）
Si（s）＋4HCl（g），该反应的反应热△H为（ ）
A．＋412 kJ·mol－1 B．－412 kJ·mol－1
C．＋236 kJ·mol－1 D．－236 kJ·mol－1
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通常人们把拆开1 mol某化学键所消耗的能量看成该化学键的键能。键能的大小可以衡量化学键的强弱，也可用于估算化学反应的反应热（△H），化学反应的△H等于反应物的总键能与生成物的总键能之差。
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化学键 |
Si—O |
Si—Cl |
H—H |
H—Cl |
Si—Si |
Si—C |
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键能/kJ·mol－1 |
460 |
360 |
436 |
431 |
176 |
347 |
工业上高纯硅可通过下列反应制取：SiCl4（g）＋2H2（g）
Si（s）＋4HCl（g），该反应的反应热△H为 （ ）
A．＋412 kJ·mol－1 B．－412 kJ·mol－1
C．＋236 kJ·mol－1 D．－236 kJ·mol－1
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