（9分）废物回收利用可实现资源再生，并减少污染。如废旧印刷电路板经粉碎分离，能得到非金属粉末和金属粉末，废旧玻璃也可回收再生。
（1）下列处理印刷电路板非金属粉末的方法中，不符合环境保护理念的是     （填字母）。

（9分）废物回收利用可实现资源再生，并减少污染。如废旧印刷电路板经粉碎分离，能得到非金属粉末和金属粉末，废旧玻璃也可回收再生。

（1）下列处理印刷电路板非金属粉末的方法中，不符合环境保护理念的是      （填字母）。

A.热裂解形成燃油                       B.露天焚烧

C.作为有机复合建筑材料的原料           D.直接填埋

（2）用H₂O₂和H₂SO₄（ag）的混合溶液可溶出印刷电路板金属粉末中的铜。已知：

Cu(s)+2H⁺(aq) ====Cu²⁺(aq)+H₂(g)  ΔH＝＋64.39kJ·mol^－1

2H₂O₂(l) ====2H₂O (l)+O₂(g)  ΔH＝－196.46kJ·mol^－1

H₂(g)+ 1/2 O₂(g) ==== H₂O (l)  ΔH＝－285.84kJ·mol^－1

在 H₂SO₄溶液中Cu与H₂O₂反应生成Cu²⁺和H₂O (l)的热化学方程式为           

                              。

（3）氢氟酸是一种弱酸，可用来刻蚀玻璃。已知25 ℃时：

①HF(aq)＋OH^－(aq)===F^－(aq)＋H₂O(l)　ΔH＝－67.7 kJ·mol^－1　　　

②H^＋(aq)＋OH^－(aq)===H₂O(l)　ΔH＝－57.3 kJ·mol^－1

则表示氢氟酸电离的热化学方程式为：       　　　　　 　　　　　

可见氢氟酸的电离是     　的（填吸热或放热）。

废物回收利用可实现资源再生，并减少污染。如废旧印刷电路板经粉碎分离，能得到非金属粉末和金属粉末，废旧玻璃也可回收再生。
（1）下列处理印刷电路板非金属粉末的方法中，不符合环境保护理念的是________（填字母）。

A．热裂解形成燃油	B．露天焚烧
C．作为有机复合建筑材料的原料	D．直接填埋

（2）用H₂O₂和H₂SO₄（ag）的混合溶液可溶出印刷电路板金属粉末中的铜。已知：
Cu(s)+2H⁺(aq) ====Cu²⁺(aq)+H₂(g) ΔH＝+64.39kJ·mol^-1
2H₂O₂(l) ====2H₂O (l)+O₂(g) ΔH＝-196.46kJ·mol^-1
H₂(g)+ 1/2 O₂(g) ==== H₂O (l) ΔH＝-285.84kJ·mol^-1
在 H₂SO₄溶液中Cu与H₂O₂反应生成Cu²⁺和H₂O (l)的热化学方程式为________。
（3）氢氟酸是一种弱酸，可用来刻蚀玻璃。已知25 ℃时：
①HF(aq)+OH^-(aq)===F^-(aq)+H₂O(l)　ΔH＝-67.7 kJ·mol^-1　　　
②H⁺(aq)+OH^-(aq)===H₂O(l)　ΔH＝-57.3 kJ·mol^-1
则表示氢氟酸电离的热化学方程式为：________________________
可见氢氟酸的电离是________　的（填吸热或放热）。

废物回收利用可实现资源再生，并减少污染。如废旧印刷电路板经粉碎分离，能得到非金属粉末和金属粉末，废旧玻璃也可回收再生。

（1）下列处理印刷电路板非金属粉末的方法中，不符合环境保护理念的是　　 （填字母）。

A.热裂解形成燃油　　　　　　　　　　　 B.露天焚烧

C.作为有机复合建筑材料的原料　　　　　 D.直接填埋

（2）用H₂O₂和H₂SO₄（ag）的混合溶液可溶出印刷电路板金属粉末中的铜。已知：

　　　Cu(s)+2H⁺(aq) ====Cu²⁺(aq)+H₂(g) ΔH＝－64.39kJ·mol^－1

　　 2H₂O₂(l) ====2H₂O (l)+O₂(g) ΔH＝－196.46kJ·mol^－1

H₂(g)+ 1/2 O₂(g) ==== H₂O (l) ΔH＝－285.84kJ·mol^－1

在 H₂SO₄溶液中Cu与H₂O₂反应生成Cu²⁺和H₂O (l)的热化学方程式为　 　　　　

　　　　　　　　　　　　　　。

（3）氢氟酸是一种弱酸，可用来刻蚀玻璃。已知25 ℃时：

①　　 HF(aq)＋OH^－(aq)===F^－(aq)＋H₂O(l)　ΔH＝－67.7 kJ·mol^－1　　　

②　　 H^＋(aq)＋OH^－(aq)===H₂O(l)　ΔH＝－57.3 kJ·mol^－1

则表示氢氟酸电离的热化学方程式为：　　　 　　　　　 　　　　　　　　 ??????????????????????????????????????????????

可见氢氟酸的电离是　　 　的（填吸热或放热）。