摘要：通常把拆开1mol某化学键所吸收的能量看成该化学键的键能.键能的大小可以衡量化学键的强弱.也可以用于估算化学反应的反应热(△H).下面列举了一些化学键的键能数据.供计算用: 化学键 Si-Cl H-H Si-Si H-Cl 键能:kJ/mol 360 436 176 431 工业上高纯硅可以通过下列反应制取:SiCl4(g)+2H2. 该反应的反应热△H为: ( ) A．+412 kJ/mol B．-412kJ/mol C．+236 kJ/mol D．-236 kJ/mol
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通常把拆开1mol某化学键所吸收的能量看成该化学键的键能．键能的大小可以衡量化学 键的强弱，也可用于估算化学反应的反应热（△H），化学反应的△H等于反应中断裂旧化学键的键能之和与反应中形成新化学键的键能之和的差．下面列举了一些化学键的键能数据，供计算使用．
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通常把拆开1mol某化学键所吸收的能量看成该化学键的键能．键能的大小可以衡量化学 键的强弱，也可用于估算化学反应的反应热（△H），化学反应的△H等于反应中断裂旧化学键的键能之和与反应中形成新化学键的键能之和的差．下面列举了一些化学键的键能数据，供计算使用．
工业上的高纯硅可通过下列反应制取：SiCl4（g）+2H2（g）═Si（s）+4HCl（g），该反 应的反应热△H为（ ）
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| 化学键 | Si-O | Si-Cl | H-H | H-Cl | Si-Si | Si-C |
| 键能/Kj．mol-1 | 460 | 360 | 436 | 431 | 176 | 347 |
| A．+412 kJ?mol-1 | B．-412 kJ?mol-1 |
| C．+236 kJ?mol-1 | D．-236 kJ?mol-1 |
通常把拆开1mol某化学键所吸收的能量看成该化学键的键能．键能的大小可以衡量化学 键的强弱，也可用于估算化学反应的反应热（△H），化学反应的△H等于反应中断裂旧化学键的键能之和与反应中形成新化学键的键能之和的差．下面列举了一些化学键的键能数据，供计算使用．
工业上的高纯硅可通过下列反应制取：SiCl4（g）+2H2（g）═Si（s）+4HCl（g），该反 应的反应热△H为（ ）
A．+412 kJ?mol-1
B．-412 kJ?mol-1
C．+236 kJ?mol-1
D．-236 kJ?mol-1
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| 化学键 | Si-O | Si-Cl | H-H | H-Cl | Si-Si | Si-C |
| 键能/Kj．mol-1 | 460 | 360 | 436 | 431 | 176 | 347 |
A．+412 kJ?mol-1
B．-412 kJ?mol-1
C．+236 kJ?mol-1
D．-236 kJ?mol-1
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通常人们把拆开1mol 某化学键所吸收的能量看成该化学键的键能．键能的大小可用于估算化学反应的焓变（△H），化学反应的△H等于反应中断裂旧化学键的键能之和与反应中形成新化学键的键能之和的差．
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通常人们把拆开1mol某化学键所吸收的能量看成该化学键的键能．键能的大小可以衡量化学键的强弱，也可用于估算化学反应的反应热（△H），化学反应的反应热等于反应中断裂旧化学键的键能之和与反应中形成新化学键的键能之和的差．
请回答下列问题：
（1）已知Si、SiC、SiO2熔化时必须断裂所含化学键，比较下列两组物质的熔点高低（填“＞”或“＜”）：SiC
（2）工业上高纯硅可通过下列反应制取：
SiCl4（g）+2H2（g）
Si（s）+4HCl（g），
则2mol H2生成高纯硅需
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| 化学键 | Si-O | Si-Cl | H-H | H-Cl | Si-Si | Si-C |
| 键能/ kJ?mol-1 |
460 | 360 | 436 | 431 | 176 | 347 |
（1）已知Si、SiC、SiO2熔化时必须断裂所含化学键，比较下列两组物质的熔点高低（填“＞”或“＜”）：SiC
＞
＞
Si，Si＜
＜
SiO2（2）工业上高纯硅可通过下列反应制取：
SiCl4（g）+2H2（g）
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则2mol H2生成高纯硅需
吸收
吸收
（填“吸收”或“放出”）能量236
236
kJ．