摘要:1.出土的锡青铜文物常有Cu2(OH)3Cl覆盖在其表面.下列说法正确的是 ( ) A.锡青铜的熔点比纯铜高 B.在自然环境中.锡青铜中的铜可对锡起保护作用 C.锡青铜文物在潮湿环境中的腐蚀比干燥环境中快 D.生成Cu2(OH)3Cl覆盖物是电化学腐蚀过程.但不是化学反应过程 解析 锡青铜是合金.合金的熔点往往降低.锡和铜在一定条件下形成原电池.锡较活泼作负极对铜有保护作用.在潮湿环境中腐蚀加快.故B错.C正确,电化学腐蚀也是化学反应的过程. 答案 C

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(2009?广东)磷单质及其化合物的有广泛应用.
(1)由磷灰石[主要成分Ca5(PO4)3F]在高温下制备黄磷(P4)的热化学方程式为:
4Ca5(PO4)3F(s)+2lSiO2(s)+30C(s)=3P4(g)+20CaSiO3(s)+30CO(g)+SiF4(g)△H
①上述反应中,副产物矿渣可用来
生产水泥等建筑材料
生产水泥等建筑材料
.
②已知相同条件下:
4Ca5(PO4)3F(s)+3SiO2(s)=6Ca3(PO4)2(s)+2CaSiO3(s)+SiF4(g)△H1
2Ca3(PO4)2(s)+10C(s)=P4(g)+6CaO(s)+10CO(g)△H2
SiO2(s)+CaO(s)=CaSiO3(s)△H3
用△H1、△H2和△H3表示△H,△H=
△H1+3△H2+18△H3
△H1+3△H2+18△H3

(2)三聚磷酸可视为三个磷酸分子(磷酸结构式见右图)之间脱去两个分子产物,其结构式为
.三聚磷酸钠(俗称“五钠”)是常用的水处理剂,其化学式为
Na5P3O10
Na5P3O10

(3)次磷酸钠(NaH2PO2)可用于化学镀镍.
①NaH2PO2中P元素的化合价为
+1
+1
.
②化学镀镍的溶液中含有Ni2+和H2PO2-,在酸性等条件下发生下述反应:
(a)
1
1
Ni2++
1
1
 H2PO2-+
H2O
H2O
→
1
1
Ni+
1
1
 H2PO3 -+
2H+
2H+

(b)6H2PO2-+2H+=2P+4H2PO3-+3H2↑
请在答题卡上写出并配平反应式(a).
③利用②中反应可在塑料镀件表面沉积镍-磷合金,从而达到化学镀镍的目的,这是一种常见的化学镀.请从以下方面比较化学镀与电镀.
方法上的不同点:
化学镀无需通电,而电镀需要通电
化学镀无需通电,而电镀需要通电
;原理上的相同点:
都利用氧化还原反应
都利用氧化还原反应
;化学镀的优点:
化学镀对镀件的导电性无特殊要求
化学镀对镀件的导电性无特殊要求
.
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(2009?广东模拟)我国化工专家侯德榜的“侯氏制碱法”曾为世界制碱工业做出了突出贡献.他以NaCl、NH3、CO2等为原料先制得NaHCO3,进而生产出纯碱.有关反应的化学方程式为:
NH3+CO2+H2O=NH4HCO3;
NH4HCO3+NaCl=NaHCO3↓+NH4Cl;
2NaHCO3 
  △  
.
 
Na2CO3+CO2↑+H2O
(1)碳酸氢铵与饱和食盐水反应,能析出碳酸氢钠晶体的原因是
C
C

a.碳酸氢钠难溶于水
b.碳酸氢钠受热易分解
c.碳酸氢钠的溶解度相对较小,所以在溶液中首先结晶析出
(2)某探究活动小组根据上述制碱原理,进行碳酸氢钠的制备实验,同学们按各自设计的方案实验.
①一位同学将二氧化碳气体通入含氨的饱和食盐水中制备碳酸氢钠,实验装置如下图所示(图中夹持、固定用的仪器未画出).

试回答下列有关问题:
(Ⅰ)乙装置中的试剂是
饱和碳酸氢钠溶液
饱和碳酸氢钠溶液
;
(Ⅱ)丁装置中稀硫酸的作用是
吸收未反应的NH3
吸收未反应的NH3
;
(Ⅲ)实验结束后,分离出NaHCO3 晶体的操作是
过滤
过滤
(填分离操作的名称).
②另一位同学用图中戊装置(其它装置未画出)进行实验.
(Ⅰ)实验时,须先从
a
a
管通入
NH3
NH3
 气体,再从
b
b
管中通入
CO2
CO2
气体;
(Ⅱ)有同学建议在戊装置的b管下端连接己装置,理由是
增大气体与溶液接触面积,提高CO2吸收率
增大气体与溶液接触面积,提高CO2吸收率
;
(3)请你再写出一种实验室制取少量碳酸氢钠的方法:
用碳酸氢铵与适量饱和食盐水反应或往烧碱溶液中通入过量CO2;或往饱和Na2CO3溶液中通入过量CO2等
用碳酸氢铵与适量饱和食盐水反应或往烧碱溶液中通入过量CO2;或往饱和Na2CO3溶液中通入过量CO2等
.
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(2009?广东)铜单质及其化合物在很多领域有重要的用途,如金属铜用来制造电线电缆,五水硫酸铜可用作杀菌剂.
(1)Cu位于元素周期表第I B族.Cu2+的核外电子排布式为
[Ar]3d9或1s22s22p63s23p63d9
[Ar]3d9或1s22s22p63s23p63d9
.
(2)右图是铜的某种氧化物的晶胞结构示意图,可确定该晶胞中阴离子的个数为
4
4
.
(3)胆矾CuSO4?5H2O可写成[Cu(H2O4)]SO4?H2O,其结构示意图如下:

下列说法正确的是
ABD
ABD
(填字母).
A.在上述结构示意图中,所有氧原子都采用sp3杂化
B.在上述结构示意图中,存在配位键、共价键和离子键
C.胆矾是分子晶体,分子间存在氢键
D.胆矾中的水在不同温度下会分步失去
(4)往硫酸铜溶液中加入过量氨水,可生成[Cu(NH3)4]2+配离子.已知NF3与NH3的空间构型都是三角锥形,但NF3不易与Cu2+形成配离子,其原因是
F的电负性比N大,N-F成键电子对向F偏移,导致NF3中N原子核对其孤对电子的吸引能力增强,难以形成配位键,故NF3不易与Cu2+形成配离子(或者N、F、H三种元素的电负性:F>N>H,在NF3中,共用电子对偏向F,偏离N原子使得氮原子上的孤对电子难于与Cu2+形成配位键.)
F的电负性比N大,N-F成键电子对向F偏移,导致NF3中N原子核对其孤对电子的吸引能力增强,难以形成配位键,故NF3不易与Cu2+形成配离子(或者N、F、H三种元素的电负性:F>N>H,在NF3中,共用电子对偏向F,偏离N原子使得氮原子上的孤对电子难于与Cu2+形成配位键.)
.
(5)Cu2O的熔点比Cu2S的
高
高
(填“高”或“低”),请解释原因
Cu2O与Cu2S相比,阳离子相同、阴离子所带的电荷数也相同,但O2-半径比S2-半径小,所以Cu2O的晶格能更大,熔点更高
Cu2O与Cu2S相比,阳离子相同、阴离子所带的电荷数也相同,但O2-半径比S2-半径小,所以Cu2O的晶格能更大,熔点更高
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